[發明專利]一種PCB板特殊器件手工印刷方法

在審

• 申請號: 201410164374.7
• 申請日: 2014-04-22
• 公開（公告）號: CN103917050A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 應朝暉;潘一峰;林利劍;張海星;胡雨佳;石守國
• 申請（專利權）人: 無錫市同步電子制造有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 徐鵬飛;胡彬

技術領域

本發明屬于PCB板制造技術，尤其涉及一種PCB板特殊器件手工印刷方法。

背景技術

隨著電子行業的迅速發展，電子器件日益精小化，集成化，密集化，比如BGA器件使用逐漸日常化，對于多品種，小批量的PCB產品，且在設計初期，不滿足SMT生產時，就需要通過手工對PCB板上的特殊器件進行印刷，傳統的手工印刷方法是：激光鋼網印刷法，即將制作的鋼網固定在半自動印刷機上，進行PCB的錫膏印刷，其缺點是對于不同規格的的PCB錫膏印刷，需要制作對應的激光模板，其成本與工藝較為復雜，生產成本較高，且對于較多的模板不易儲存，需制作特定的鋼網儲存架進行放置。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB板特殊器件手工印刷方法，其具有生產周期短、成本低和產品焊點不良率低的特點，以解決現有技術中PCB板特殊器件手工印刷存在的問題。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種PCB板特殊器件手工印刷方法，其包括以下步驟：

1)制作鋼片，所述鋼片配合PCB板上的特殊器件制作，其上開設有至少一個對應PCB板上特殊器件引腳的通孔陣列；

2)放置鋼片，將鋼片上的通孔陣列對應PCB板上的特殊器件的引腳放置于PCB板上；

3)固定鋼片，使用固定部件將鋼片的四周與PCB板固定；

4)印刷錫膏，使用小刮刀將錫膏均勻印刷于所述鋼片上通孔陣列的上方，錫膏因自重通過通孔下降并黏附到對應的引腳上；

5)拆除固定部件，使用鑷子將鋼片與PCB板完全分離后。

特別地，取下鋼片后，還應對特殊器件引腳檢查有無搭錫及少錫。

特別地，所述鋼片為方形結構，其四邊通過固定部件與PCB板固定。

特別地，所述步驟5中固定部件的拆除方法為：先拆除三邊的固定部件，留一邊固定部件；然后使用鑷子將鋼片與PCB板完全分離后，拆除留下的一邊固定部件。

特別地，所述固定部件采用高溫膠帶。

本發明的有益效果為，與現有技術相比所述PCB板特殊器件手工印刷方法采用鋼片進行手工印刷，不僅減少生產時間周期，降低了生產成本；同時保證了焊點優良，產品焊點不良率低。

附圖說明

圖1是本發明具體實施方式1提供的PCB板特殊器件手工印刷方法的鋼片固定于PCB板上的狀態示意圖。

圖中：

1、鋼片；2、PCB板；3、通孔陣列；4、高溫膠帶。

具體實施方式

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術方案。

請參閱圖1所示，圖1是本發明具體實施方式1提供的PCB板特殊器件手工印刷方法的鋼片固定于PCB板上的狀態示意圖。

本實施例中，一種PCB板特殊器件手工印刷方法，其包括以下步驟：

1)制作鋼片1，所述鋼片1為方形結構并配合PCB板2上的特殊器件制作，其上開設有兩個對應PCB板2上特殊器件引腳的通孔陣列3；

2)放置鋼片1，將鋼片1上的通孔陣列3對應PCB板2上的特殊器件的引腳放置于PCB板2上；

3)固定鋼片1，使用兩條高溫膠帶4將鋼片1的上、下邊與PCB板2固定；

4)印刷錫膏，使用小刮刀將錫膏均勻印刷于所述鋼片1上通孔陣列3的上方，錫膏因自重通過通孔下降并黏附到對應的引腳上；

5)拆除高溫膠帶4，拆除一邊的高溫膠帶4，留一邊高溫膠帶4固定鋼片1的一邊；

6)取下鋼片1，使用鑷子將鋼片1與PCB板2完全分離后，拆除留下的一邊高溫膠帶4。

7)取下鋼片1后，還應對特殊器件引腳檢查有無搭錫及少錫。

本實施例中，因鋼片1的表面積較大，故采用兩條高溫膠帶4即可將鋼片1與PCB板2進行牢固固定，當鋼片1的表面積較小時，可采用四條高溫膠帶，將鋼片1的四邊分別與PCB板2進行固定。

上述PCB板特殊器件手工印刷方法不僅減少生產時間周期，降低了生產成本；同時保證了焊點優良，產品焊點不良率低。

以上實施例只是闡述了本發明的基本原理和特性，本發明不受上述事例限制，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。