[發(fā)明專(zhuān)利]一種并行設(shè)備的吸附晶圓裝置及吸附晶圓的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410164144.0
• 申請(qǐng)日: 2014-04-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104008992A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何文蔚
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/683
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/683
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 吳俊

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種并行(Multi?site)設(shè)備的吸附晶圓(Wafer)裝置及吸附晶圓的方法。

背景技術(shù)

目前Multi?site設(shè)備中的吸盤(pán)(Chuck)吸放晶圓是人工手動(dòng)開(kāi)關(guān)廠務(wù)真空閥門(mén)1(如圖1所示)，實(shí)現(xiàn)吸放晶圓。在吸放晶圓的過(guò)程中，設(shè)備端真空開(kāi)關(guān)2處于失效狀態(tài)，通過(guò)控制廠務(wù)真空閥門(mén)1來(lái)實(shí)現(xiàn)吸附或釋放晶圓的目的。采用開(kāi)關(guān)廠務(wù)真空閥門(mén)1的這種方式存在的缺點(diǎn)有：由于廠務(wù)端真空壓力遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于設(shè)備廠商對(duì)于真空壓力的需求，從而致使該設(shè)備端真空開(kāi)關(guān)2切到開(kāi)啟狀態(tài)時(shí)并不能放開(kāi)吸盤(pán)上的晶圓；由于廠務(wù)真空閥門(mén)1在機(jī)臺(tái)背面，因此工作人員無(wú)法觀察到，吸盤(pán)上晶圓吸放的情況，給晶圓的吸放帶來(lái)不便；廠務(wù)真空閥門(mén)1多次開(kāi)關(guān)會(huì)造成閥門(mén)的損壞，并且如果閥門(mén)未全部關(guān)閉或開(kāi)啟狀態(tài)，工作人員也無(wú)法直接觀察到，從而導(dǎo)致晶圓的破片。

中國(guó)專(zhuān)利(CN101635268B)公開(kāi)了一種改進(jìn)型半導(dǎo)體晶片真空夾持吸盤(pán)，包括吸盤(pán)、箱體座、電機(jī)、管路、電磁閥，所述吸盤(pán)的中部開(kāi)有圓槽，所述電機(jī)輸出端連接所述吸盤(pán)的夾持端，所述電機(jī)為普通電機(jī)，所述圓槽的中心位置開(kāi)有軸向盲孔，所述吸盤(pán)的夾持端中部徑向開(kāi)有一水平傾斜通孔，所述通孔與所述盲孔貫通，所述通孔內(nèi)裝有真空發(fā)生器，所述真空發(fā)生器的真空口連通所述盲孔，所述真空發(fā)生器的供氣口連通外部的壓縮空氣相連通，所述真空發(fā)生器的排氣口連通外界空氣。

該專(zhuān)利結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且設(shè)備成本低。但并沒(méi)有解決由于廠務(wù)端真空壓力遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于設(shè)備廠商對(duì)于真空壓力的需求，從而致使不能放開(kāi)吸盤(pán)上的晶圓的問(wèn)題。

中國(guó)專(zhuān)利(CN201868413U)公開(kāi)了一種吸附晶片裝置，該裝置設(shè)有機(jī)械手指、吸附槽，吸附槽與真空孔連通，吸附槽與真空孔均嵌入機(jī)械手指表面，真空孔與機(jī)械手指內(nèi)的真空通道連接，晶片放在機(jī)械手指上。

該專(zhuān)利設(shè)有透氣孔、E字吸附槽，通過(guò)設(shè)于真空孔旁連接的E字吸附槽加大對(duì)晶片的真空吸附力，同時(shí)增加透氣孔可減小晶片與手指接觸的阻力，可增大真空吸附力，增加晶片傳遞穩(wěn)定性。但并沒(méi)有解決由于廠務(wù)端真空壓力遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于設(shè)備廠商對(duì)于真空壓力的需求，從而致使不能放開(kāi)吸盤(pán)上的晶圓的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為解決由于廠務(wù)端真空壓力遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于設(shè)備廠商對(duì)于真空壓力的需求，從而致使不能放開(kāi)吸盤(pán)上的晶圓的問(wèn)題，從而提供一種并行設(shè)備的吸附晶圓裝置及吸附晶圓的方法的技術(shù)方案。

本發(fā)明所述一種并行設(shè)備的吸附晶圓裝置，包括：廠務(wù)真空管路、設(shè)備真空管路、真空通道和吸盤(pán)，所述吸盤(pán)設(shè)置于所述真空通道的一端，所述廠務(wù)真空管路、設(shè)備真空管路和真空通道連通，所述設(shè)備真空管路的管路直徑大于或等于所述廠務(wù)真空管路的管路直徑。

優(yōu)選的，還包括：第一真空閥門(mén)，所述第一真空閥門(mén)設(shè)置于所述廠務(wù)真空管路上。

優(yōu)選的，還包括：第二真空閥門(mén)，所述第二真空閥門(mén)設(shè)置于所述設(shè)備真空管路上，用以控制所述吸盤(pán)對(duì)晶圓的吸放。

優(yōu)選的，所述第一真空閥門(mén)采用的材料為工程塑料。

優(yōu)選的，所述第二真空閥門(mén)采用的材料為不銹鋼材料。

一種吸附晶圓裝置吸附晶圓的方法，采用所述并行設(shè)備的吸附晶圓裝置，當(dāng)所述吸附晶圓裝置處于吸附晶圓狀態(tài)時(shí)，所述第一真空閥門(mén)處于常開(kāi)狀態(tài)，關(guān)閉所述第二真空閥門(mén)，所述真空通道內(nèi)的氣流吸力變大，晶圓被吸附于吸盤(pán)表面；當(dāng)所述吸附晶圓裝置處于未吸附晶圓狀態(tài)時(shí)，所述第一真空閥門(mén)處于常開(kāi)狀態(tài)，開(kāi)啟所述第二真空閥門(mén)，所述真空通道內(nèi)的氣流吸力變小，吸盤(pán)釋放所述晶圓。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明通過(guò)改變?cè)O(shè)備真空管路的管路直徑，以及控制第二真空閥門(mén)的開(kāi)啟和關(guān)閉實(shí)現(xiàn)吸盤(pán)吸放晶圓的目的。第二真空閥門(mén)可以使工作人員近距離的觀察吸盤(pán)對(duì)晶圓的吸放情況，便于工作人員操作，從而提高設(shè)備利用率。第二真空閥門(mén)可以反復(fù)多次使用，而不會(huì)損壞，降低晶圓的破片率。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有的吸附晶圓裝置的示意圖；

圖2為本發(fā)明所述并行設(shè)備的吸附晶圓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中：1.廠務(wù)真空閥門(mén)；2.設(shè)備端真空開(kāi)關(guān)；3.第一真空閥門(mén)；4.廠務(wù)真空管路；5.吸盤(pán)；6.真空通道；7.設(shè)備真空管路；8.第二真空閥門(mén)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，但不作為本發(fā)明的限定。