[發(fā)明專利]空調(diào)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410160181.4 | 申請日: | 2014-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN104110736B | 公開(公告)日: | 2017-03-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙殷晙;樸起雄;徐范洙 | 申請(專利權(quán))人: | LG電子株式會社 |
| 主分類號: | F24F1/00 | 分類號: | F24F1/00 |
| 代理公司: | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司72003 | 代理人: | 付永莉,鄭特強 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 空調(diào) | ||
1.一種空調(diào),包括:
殼體,具有入口和出口;
第一熱交換器,設(shè)置在所述殼體中;
第二熱交換器,位于所述第一熱交換器下方,從而具有與所述第一熱交換器重疊的區(qū)域;
引導(dǎo)構(gòu)件,用于阻擋所述第一熱交換器和所述第二熱交換器的相鄰的邊緣之間的空間;以及
集水構(gòu)件,設(shè)置在所述引導(dǎo)構(gòu)件,用以收集來自所述第一熱交換器的冷凝水。
2.如權(quán)利要求1所述的空調(diào),其中所述集水構(gòu)件具有用于收集冷凝水的盛放空間,并且所述第一熱交換器的下端部位于所述盛放空間中。
3.如權(quán)利要求2所述的空調(diào),其中所述集水構(gòu)件包括阻擋部,所述阻擋部從所述盛放空間的底部朝向所述第一熱交換器延伸。
4.如權(quán)利要求2所述的空調(diào),其中所述第一熱交換器的下側(cè)被設(shè)置為與所述集水構(gòu)件的內(nèi)周面間隔開預(yù)定距離。
5.如權(quán)利要求2所述的空調(diào),其中所述引導(dǎo)構(gòu)件包括:
第一聯(lián)接部,位于所述第二熱交換器的上側(cè);
第二聯(lián)接部,位于所述第一熱交換器的下側(cè);以及
隔板部,連接在所述第一聯(lián)接部與所述第二聯(lián)接部之間,用以阻擋所述第一熱交換器和所述第二熱交換器的相鄰的邊緣之間的空間。
6.如權(quán)利要求5所述的空調(diào),其中所述集水構(gòu)件設(shè)置在所述第二聯(lián)接部。
7.如權(quán)利要求5所述的空調(diào),其中所述集水構(gòu)件的一側(cè)連接到所述第二聯(lián)接部,而所述集水構(gòu)件的另一側(cè)設(shè)有傾斜地向上延伸的引導(dǎo)部。
8.如權(quán)利要求1所述的空調(diào),還包括設(shè)置于所述引導(dǎo)構(gòu)件的兩側(cè)的側(cè)阻擋構(gòu)件,用以防止空氣流過位于所述第一熱交換器和所述第二熱交換器兩者中的至少一者的兩側(cè)與所述殼體之間的空間。
9.如權(quán)利要求1所述的空調(diào),其中所述引導(dǎo)構(gòu)件和所述集水構(gòu)件包括絕熱材料。
10.如權(quán)利要求1所述的空調(diào),其中所述集水構(gòu)件為流線型。
11.如權(quán)利要求1所述的空調(diào),其中所述第一熱交換器和所述第二熱交換器分別自所述入口傾斜預(yù)定角度。
12.如權(quán)利要求1所述的空調(diào),其中所述第一熱交換器與所述第二熱交換器的重疊區(qū)域的高度是參照所述第一熱交換器和所述第二熱交換器兩者中具有較高流速損失的一者來確定的。
13.如權(quán)利要求11所述的空調(diào),其中所述第一熱交換器與所述第二熱交換器的重疊區(qū)域的高度小于所述第一熱交換器的高度的60%。
14.如權(quán)利要求12所述的空調(diào),其中所述第一熱交換器的高度小于所述第二熱交換器的高度。
15.如權(quán)利要求1所述的空調(diào),還包括排水盤,所述排水盤位于所述第一熱交換器和所述第二熱交換器的下方,
其中所述集水構(gòu)件將冷凝水從所述第一熱交換器引導(dǎo)到所述排水盤。
16.一種空調(diào)包括:
殼體,具有入口和出口;
第一熱交換器,設(shè)置在所述殼體中;
第二熱交換器,與所述第一熱交換器間隔開;
引導(dǎo)構(gòu)件,用以阻擋所述第一熱交換器與所述第二熱交換器的相鄰的邊緣之間的空間,所述引導(dǎo)構(gòu)件具有集水槽,用以收集來自所述第一熱交換器的冷凝水;以及
排水盤,位于所述第一熱交換器和所述第二熱交換器的下方。
17.如權(quán)利要求16所述的空調(diào),其中所述引導(dǎo)構(gòu)件包括:
第一聯(lián)接部,位于所述第二熱交換器的上側(cè);
第二聯(lián)接部,位于所述第一熱交換器的下側(cè);以及
隔板部,連接在所述第一聯(lián)接部與所述第二聯(lián)接部之間,用以阻擋所述第一熱交換器和所述第二熱交換器的相鄰的邊緣之間的空間。
18.如權(quán)利要求17所述的空調(diào),其中所述集水槽設(shè)置在所述隔板部。
19.如權(quán)利要求18所述的空調(diào),其中所述集水槽的底部的位置低于所述第二聯(lián)接部。
20.如權(quán)利要求17所述的空調(diào),其中所述第一熱交換器的至少一個區(qū)域被設(shè)置為面向所述集水槽。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于LG電子株式會社,未經(jīng)LG電子株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410160181.4/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類





