[發明專利]封裝外殼引線的二維聯排設計方法

有效

• 申請號: 201410159578.1
• 申請日: 2014-04-21
• 公開（公告）號: CN104008979B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 陳宇寧;許麗清;程凱;夏雨楠;李華新
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十五研究所
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 南京君陶專利商標代理有限公司32215
• 代理人: 沈根水

技術領域

本發明涉及的是封裝外殼引線的二維聯排設計方法，實現一次裝架多個陶瓷部件，提高產品一致性和生產效率。屬于電子封裝的零件設計的技術領域。

背景技術

電子封裝外殼引線裝架模式傳統多采用單體設計方法，一個陶瓷部件對應一個配套引線，在裝架過程中，每一個引線的裝架需要做一個相應的裝架動作，生產效率較低，而且產品的一致性較差，成品率較低，難以滿足產品批量化的生產需求。

發明內容

本發明提出的是一種封裝外殼引線的二維聯排設計方法。其目的是為了克服現有設計中的不足，根據所配套瓷件的結構和尺寸，把引線的端部采用一定寬度的連接線以矩陣形式進行連接，并以一定的間距進行二維聯合排版整體設計，代替傳統的單體引線，實現多個瓷件一次裝架，產品一致性，提高生產效率。

本發明的技術解決方案：封裝外殼引線的二維聯排設計方法，包括以下步驟：?

（1）根據引線所配套陶瓷部件的結構和外形尺寸X1，X1為陶瓷部件引線裝配區所對應的金屬化圖形的間距，配合合理的尺寸公差x'，設計單組引線頂端的間距X；

（2）根據引線所配套陶瓷部件的結構和外形尺寸Y1，Y1為陶瓷部件垂直于引線方向的長度尺寸，配合合理的尺寸公差y'，設計聯排引線中每組引線間的間隔Y；

（3）在引線的端部設置帶有寬度的連筋，通過該連筋把引線以矩陣形式連接，根據單組引線頂端的間距X和每組引線間的間隔Y，運用AUTOCAD軟件繪制二維聯排引線的整體設計圖紙；所述的連筋的寬度≥0.5mm；

（4）根據二維聯排引線版圖，進行引線生產加工；

（5）在裝架模具上根據設計依次排好每組陶瓷部件、焊料、聯排引線和金屬壓塞，將所有零部件按照中心線對準并裝配在一起，完成成品裝架。

所述的完成成品裝架的安裝步驟：包括，1）將陶瓷部件在模具上以組為單位排列；其次在陶瓷部件上放置預先加工成型的特制焊料；2）把聯排引線放置在焊料上方，3）在引線上方放置經過特殊工藝處理的金屬壓塞，將所有零件按照中心線對準并裝配在一起。

本發明與現有技術相比，具有以下優點：根據所配套瓷件的結構和外形尺寸，在引線的頂部采用一定寬度的連筋以矩陣形式進行連接，并進行二維聯合排版整體設計，代替傳統的單體引線，實現多個瓷件一次裝架，即能保證產品的引線裝架質量，提高外觀一致性，同時裝架成品率和生產效率。該方法目前已經在多個項目中得到應用，取得顯著效益。

附圖說明

圖1是本發明引線的二維聯排設計的結構示意圖。

圖2是本發明實施例瓷件A單體示意圖。

圖3是本發明實施例瓷件A的引線二維聯排設計的結構示意圖。

具體實施方式

某陶瓷部件產品A，其外形結構及尺寸如圖2所示，其外形尺寸有引線間間距X1，瓷件寬度Y1，

（1）陶瓷部件產品A的引線裝配區所對應的金屬化圖形的間距X1=0.4mm，配合公差x'為±0.03mm，設計單組引線頂端的間距X=0.37mm~0.43mm；

（2）陶瓷部件產品A垂直于引線方向的長度尺寸Y1=2.0mm，配合公差y'為±0.03mm，設計聯排引線中每組引線間的間隔Y=1.97mm~2.03mm；

（3）在引線的端部設置帶有寬度的連筋，通過該連筋把引線以矩陣形式連接，根據單組引線頂端的間距X=0.37mm~0.43mm和每組引線間的間隔Y=1.97mm~2.03mm，運用AUTOCAD軟件繪制二維聯排引線的整體設計圖紙；設計連筋的寬度=0.7mm；

（4）根據二維聯排引線版圖，進行引線生產加工；

（5）在裝架模具上根據設計依次排好每組陶瓷部件、焊料、聯排引線和金屬壓塞，將所有零部件按照中心線對準并裝配在一起，完成成品裝架。

二維聯排引線的設計，可以實現陶瓷瓷件聯排的高效裝架模式，多個引線一次裝架完成，保證產品一致性，提高生產效率。該方法目前已經在多個項目中得到應用，取得顯著效益。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出：在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。