[發明專利]積層陶瓷基板的切斷方法

有效

• 申請號: 201410158713.0
• 申請日: 2014-04-18
• 公開（公告）號: CN104339461B
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發明（設計）人: 武田真和;田村健太
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;C03B33/02
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 沈錦華

1.一種積層陶瓷基板的切斷方法，所述積層陶瓷基板積層有具有100μm以上的膜厚的玻璃層、及具有100μm以上的膜厚的至少1層陶瓷層；且

在所述積層陶瓷基板的一表面沿預定切斷線形成第1劃線，

在所述積層陶瓷基板的另一表面沿預定切斷線形成第2劃線，

沿所述第1或第2劃線壓抵切斷桿而進行切斷，由此沿劃線將積層陶瓷基板切斷。

2.根據權利要求1所述的積層陶瓷基板的切斷方法，其中所述積層陶瓷基板為在玻璃層的兩表面積層有第1、第2陶瓷層。

3.根據權利要求1所述的積層陶瓷基板的切斷方法，其中所述玻璃層及陶瓷層為具有100μm～500μm的膜厚。