[發明專利]裸鉆石線鋸生產系統

有效

• 申請號: 201410156103.7
• 申請日: 2014-04-17
• 公開（公告）號: CN103952739A
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 張偉
• 申請（專利權）人: 江蘇中博鉆石科技有限公司
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;C25D15/00
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭;曾丹

技術領域

本發明涉及一種裸鉆石線鋸生產系統。

背景技術

電子、新能源以及光學行業迅猛發展，將單晶硅，藍寶石，磁性材料，陶瓷材料，玉石，貴金屬等材料切割成晶片的制造廠商不斷增加。市場上的主流多線切割工藝為“裸鋼線+磨料漿液”。這種采用游離磨料的切割方式與以往的內圓鋸片，外圓刀片，帶鋸相比，具有可切割大直徑晶棒和多線同時切割，減少線損等優勢，但也存在以下明顯不足：

1、晶棒以及加工區域脂基研磨液污染；

2、泥漿狀的切削液在使用后需要經過處理排放，易造成環境污染，再處理過程中水排放很大，環保壓力大。

3、切割工藝為游離磨粒的材料去除機理，切削效率低；

4、藍寶石，砷化鎵、碳化硅等第二、三代半導體材料硬度高，難以切削，晶圓表面粗糙度高。

5、切割過后廢料和磨料粒度相近，很難回收再利用。

鉆石線鋸切割工藝，切割速度是“裸鋼線+磨料漿液”的3-5倍。在切割相同材料時，前者所需要的磨粒線只有后者的1%。自從改用乳化水冷卻后，生產相同數量產品的廢水量減少到以往的2%，符合國家節能減排的倡導。

電鍍鉆石線鋸是將高硬度、高耐磨性的金剛石微粉固結在金屬絲上。運用于晶體切割，切割速度快，廢水量少，晶片彎曲度、翹曲度小，平行度好，總厚度公差離散型小，刀口切割損耗小，表面損傷層淺，晶片表面粗糙度小。被切割材料覆蓋各種半導體材料，如硅、鍺、鉭酸鋰，砷化鎵、磷化銦，人造寶石、碳化硅以及石英玻璃、氧化鋁片等材料的精密切割。

目前生產電鍍鉆石線鋸的生產系統主要存在以下不足：

1、目前的鉆石電鍍鉆石線鋸都采用鍍衣金剛石微粉，即在金剛石微粉表面用電鍍或化學鍍，復合鍍等方式先鍍一層金屬，使微粉表面導電，然后投入使用。用這種方式可以使金剛石快速吸附在線表面,同時由于金剛石表面有導電性，在電沉積過程中，由于尖端效應，會使金剛石表面的鍍層變得很厚，鍍層厚度大于裸線表面的鍍層厚度，影響線的切割能力。

2、鍍衣金剛石沉積在裸線表面的時候，本身由于導電的問題，很容易再鍍上金剛石，使表面產生團聚或者堆積的現象，影響切割質量。

3、現有應用的金剛線生產設備一般都是單根走線，生產效率較低。

因此尋求一種產品切割能力高、鉆石粉鍍覆均勻、且能夠實現快速批量生產的裸鉆石線鋸生產系統尤為重要。

發明內容

本發明的目的在于克服上述不足，提供一種產品切割能力高、鉆石粉鍍覆均勻、且能夠實現快速批量生產的裸鉆石線鋸生產系統。

本發明的目的是這樣實現的：

一種裸鉆石線鋸生產系統，它從前至后依次包括放線裝置、鍍前處理裝置、預鍍裝置、上砂裝置、固化裝置、鍍后處理裝置、烘箱以及收線裝置，所述上砂裝置的上砂槽包括上下布置的上層上砂槽以及下層上砂槽，上層上砂槽以及下層上砂槽的中部均設置有環形砂道，下層上砂槽的前段以及后段上方均設置有上砂導線輪，環形砂道右側的砂道上方設置有前后布置的兩個上砂壓輪，上砂壓輪的下緣位于環形砂道內，環形砂道包括前后布置的兩組傳動裝置以及傳動砂帶，環形砂道的傳動砂帶布置金剛砂，上層上砂槽以及下層上砂槽內設置上砂液，上砂液的液面高于傳動砂帶上的金剛砂的砂面。

所述鍍前處理裝置的四個鍍前處理洗槽從前至后依次為鍍前處理堿洗槽、鍍前處理冷水洗槽、鍍前處理酸洗槽以及鍍前處理熱水洗槽。

所述預鍍裝置的預鍍槽包括上下布置的上層預鍍槽以及下層預鍍槽。

所述固化裝置的固化槽包括上下布置的上層固化槽以及下層固化槽。

所述鍍后處理裝置的兩個鍍后處理洗槽從前至后依次為鍍后處理水洗槽以及鍍后處理熱水洗槽。

傳動裝置包括同軸連接的主動齒輪、傳動齒輪以及托板，傳動砂帶.的兩端架設于托板上，傳動砂帶的內緣與傳動齒輪的外緣嚙合。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

1、金剛砂為裸金剛石，切割過程中無需要開刃，切割能力強。

2、裸金剛石不導電，沒有堆積的現象，很少團聚。

3、本系統可以實現多根裸線同時走線生產，提高生產效率，實現快速批量生產，而且裸金剛石生產的線鋸，成品線徑比常規生產線徑小10-20微米，減少線損，經濟效益好。

因此本發明裸鉆石線鋸生產系統具有產品切割能力高、鉆石粉鍍覆均勻、且能夠實現快速批量生產的優點。

附圖說明

圖1為本發明裸鉆石線鋸生產系統的結構圖。

圖2為鍍前處理裝置的結構圖。