[發(fā)明專利]一種LED紫外光固化有機(jī)硅封裝膠及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410148366.3
• 申請(qǐng)日: 2014-04-14
• 公開（公告）號(hào): CN104004491A
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱令干;熊璠;盧亞偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇嘉娜泰有機(jī)硅有限公司
• 主分類號(hào): C09J183/06
• 分類號(hào): C09J183/06;C09J183/07;H01L33/56
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 任重

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于發(fā)光二極管（LED）封裝材料領(lǐng)域，具體涉及一種LED紫外光固化有機(jī)硅封裝膠及其制備方法。?

背景技術(shù)

目前全球面臨能源，材料等危機(jī)，對(duì)能源、材料的需要卻不斷增大，因此節(jié)能減排已經(jīng)成為全世界的環(huán)境主題以及我國此后可持續(xù)發(fā)展的一個(gè)主題。在能源消耗方面，照明系統(tǒng)的能源消耗占有很大的比重，因此在照明系統(tǒng)的節(jié)能節(jié)電的努力，勢(shì)必可以對(duì)能源危機(jī)起到很大的緩解作用。?

目前，還被廣泛應(yīng)用的光源是白熾燈泡，其已經(jīng)被應(yīng)用有近130年歷史，雖然有所改進(jìn)和變化，但發(fā)光原理依然未變；然后到日光燈的問世，再發(fā)展到當(dāng)下的節(jié)能燈，這般發(fā)展光源的效率雖有很大的提高，卻很難從根本上解決高效節(jié)電的難題。隨著發(fā)光材料及其制備技術(shù)的進(jìn)步，以發(fā)光二極管(light?emitting?diode，LED)為代表的固態(tài)照明，有可能成為最有效的通用照明節(jié)能的技術(shù)途徑，成為下一代照明技術(shù)。我國的LED封裝產(chǎn)品已在背光光源、指示光源、顯示光源以及照明等方向得到了廣泛的應(yīng)用，其應(yīng)用的領(lǐng)域和行業(yè)包括了消費(fèi)類的電子業(yè)、交通業(yè)、廣告業(yè)、建筑業(yè)、體育業(yè)、汽車業(yè)、娛樂業(yè)等領(lǐng)域。?

在LED產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈中，由上、中、下游三部分連接，其分別為芯片技術(shù)、LED的封裝以及LED的應(yīng)用。LED的封裝在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，作為中間環(huán)節(jié)，在其中起著很大的作用。LED的封裝的主要目的包括對(duì)芯片的機(jī)械支撐，散熱，芯片保護(hù)，信號(hào)傳遞、降低LED芯片與空氣之間折射率的差距以增加光輸?shù)裙δ埽庋b材料又對(duì)LED的出光壽命影響很大。因此封裝材料對(duì)LED的推廣和應(yīng)用非常重要。從LED發(fā)光體的結(jié)構(gòu)上可知：LED芯片是粘結(jié)在基質(zhì)材料上，通過引線與外部電極相連接。然后采用灌封膠，將基材、電極、引線、殼體等聯(lián)結(jié)成整體。由于其體積小、功率大、亮度高、使用時(shí)間長，對(duì)所灌封的材料提出了更為嚴(yán)格的光學(xué)性能和物理、化學(xué)性能要求。高透明、抗色變、耐高溫，使用壽命長，是LED封裝膠首選的必要條件。?

目前普通的大功率LED封裝膠是以透明環(huán)氧樹脂為主構(gòu)成的，由于環(huán)氧樹脂的固化速度、耐熱性、高溫黃變性、透光穩(wěn)定性，散熱性等多方面的均不能滿足現(xiàn)有的大功率LED封裝所必須的性能指標(biāo)，因此必須有更優(yōu)越的材料來滿足封裝物理、化學(xué)性能要求。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種LED紫外光固化有機(jī)硅封裝膠，采用兩種不同乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷類預(yù)聚物為原料，協(xié)同光敏劑與助劑制得的封裝膠固化后的封裝膠光學(xué)性能高，同時(shí)化學(xué)性能與物理機(jī)械性能優(yōu)良、使用方便等優(yōu)點(diǎn)，此外封裝膠的固化速度快，可以顯著提高LED光源的封裝速度。?

本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供所述LED紫外光固化有機(jī)硅封裝膠的制備方法。?

本發(fā)明的上述目的通過如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：?

一種LED紫外光固化有機(jī)硅封裝膠，由如下重量百分?jǐn)?shù)組分組成：

低乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷類預(yù)聚物?20~95、高乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷類預(yù)聚物?5~80、光敏劑?0.03~0.5%、助劑?0.1~2；

所述低乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷類預(yù)聚物中的丙烯酸酯基為CH₂CHCOOROCOCH₂CH₂-，R為烷基或含羥基的烷基，其官能度大于2，分子量為500~1000000；

所述高乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷類預(yù)聚物中的丙烯酸酯基為（CH₂CHCOO）_bROCOCH₂CH₂-，R為烷基或含羥基的烷基，b不小于2，其官能度大于2，分子量為500~1000000。

本發(fā)明所述LED紫外光固化有機(jī)硅封裝膠由低乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷類預(yù)聚物（組分A）、高乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷類預(yù)聚物（組分B）、光敏劑、助劑混合配制而成，發(fā)明人通過大量實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)組分A在配方中主要起調(diào)節(jié)產(chǎn)品柔韌性的作用，組分B在配方中主要起調(diào)節(jié)產(chǎn)品硬度的作用，通過調(diào)節(jié)組分A與組分B的用量比例可以制得各種不同韌性、硬度或強(qiáng)度的封裝膠產(chǎn)品。?

優(yōu)選地，所述組分A具體分子結(jié)構(gòu)式如下：?

線型A-I

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線型A-II?

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MQ型A-III?

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