[發明專利]晶片封裝體及其制造方法

有效

• 申請號: 201410147809.7
• 申請日: 2014-04-14
• 公開（公告）號: CN104103614B
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發明（設計）人: 黃玉龍;張恕銘;劉滄宇;何彥仕
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種晶片封裝體，其特征在于，包括：

一封裝基材；

一晶片；以及

多個焊球，設于該封裝基材及該晶片之間，以將該晶片接合至該封裝基材上，其中所述焊球包含一第一尺寸及不同于該第一尺寸的第二尺寸，其中所述具有該第一尺寸的焊球及所述具有該第二尺寸的焊球的尺寸大小與該晶片的翹曲程度及方向具有一關聯，且該晶片的翹曲程度及方向由量測該晶片的表面的電路分布得出。

2.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，具有該第二尺寸的焊球相對于具有該第一尺寸的焊球設置于靠近該晶片的角落的位置。

3.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該關聯為與晶片的翹曲程度及方向呈正向或反向關聯。

4.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，具有該第一尺寸的焊球的第一高度與具有該第二尺寸的焊球的第二高度相同，且所述具有該第一尺寸的剖面寬度大于所述具有該第二尺寸的焊球的剖面寬度。

5.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，具有該第一尺寸的焊球的第一高度與具有該第二尺寸的焊球的第二高度相同，且所述具有該第一尺寸的剖面寬度小于所述具有該第二尺寸的焊球的剖面寬度。

6.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，具有該第一尺寸的焊球之間的間距不同于具有該第二尺寸的焊球之間的間距。

7.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，具有該第一尺寸的焊球之間的間距不同于所述具有該第一尺寸的焊球與具有該第二尺寸的焊球的間距。

8.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，具有該第一尺寸的焊球及具有該第二尺寸的焊球均電性連接該晶片至該封裝基材。

9.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，具有該第一尺寸的焊球均電性連接該晶片至該封裝基材，且具有該第二尺寸的焊球為虛置焊球。

10.一種晶片封裝體的制造方法，其特征在于，包括：

于一晶圓上形成多個晶片；

量測該晶圓上的所述晶片的電路分布；

裝設多個焊球于該晶圓上的所述晶片上，其中所述焊球包含一第一尺寸及一第二尺寸，且具有該第一尺寸的焊球及具有該第二尺寸的焊球依照量測結果分布；

接合該晶圓至一封裝基材上；以及

切割該晶圓，形成多個晶片封裝體。

11.根據權利要求10所述的晶片封裝體的制造方法，其特征在于，所述具有該第二尺寸的焊球相對于所述具有該第一尺寸的焊球設置于靠近所述晶片的角落的位置。

12.根據權利要求10所述的晶片封裝體的制造方法，其特征在于，所述具有該第一尺寸的焊球及所述具有該第二尺寸的焊球的尺寸大小與晶片的翹曲程度及方向具有正向或反向關聯。

13.根據權利要求10所述的晶片封裝體的制造方法，其特征在于，還包含在形成所述多個封裝體后，對所述焊球進行一回焊制程。

14.根據權利要求13所述的晶片封裝體的制造方法，其特征在于，在經該回焊制程后，所述具有該第一尺寸的焊球相較于未回焊之前變得寬矮，且所述具有該第二尺寸的焊球相較于未回焊之前變得高窄。

15.根據權利要求13所述的晶片封裝體的制造方法，其特征在于，在經該回焊制程后，所述具有該第一尺寸的焊球相較于未回焊之前變得高窄，且所述具有該第二尺寸的焊球相較于未回焊之前變得寬矮。

16.根據權利要求10所述的晶片封裝體的制造方法，其特征在于，所述具有第一尺寸的焊球之間的間距不同于所述具有該第二尺寸的焊球之間的間距，其中所述具有第一尺寸的焊球之間的間距不同于所述具有第一尺寸的焊球與所述具有該第二尺寸的焊球的間距。

17.根據權利要求10所述的晶片封裝體的制造方法，其特征在于，所述具有該第一尺寸的焊球均電性連接該晶片至該封裝基材，且所述具有該第二尺寸的焊球為虛置焊球。