[發(fā)明專利]一種多芯片嵌入式的柔性電路板及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410143973.0
• 申請(qǐng)日: 2014-04-10
• 公開（公告）號(hào): CN104981102B
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉萍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東丹邦科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30;H05K3/00
• 代理公司: 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223
• 代理人: 趙燁福

1.一種多芯片嵌入式的柔性電路板，其特征在于，包括：

雙面銅箔無膠基材，所述雙面銅箔無膠基材包括相互固定的第一銅箔和第二銅箔，所述第一銅箔和第二銅箔上均形成有電路圖案，所述第一銅箔和第二銅箔上的電路圖案通過金屬化微孔進(jìn)行連通；

其中，所述第一銅箔上安裝有三個(gè)芯片，包括安裝在第一銅箔中部的第二芯片和分別安裝在所述第二芯片兩側(cè)的第一芯片和第三芯片；所述雙面銅箔無膠基材在所述第一芯片與第二芯片之間的位置、第二芯片與第三芯片之間的位置均折彎，使得所述第一芯片和第三芯片均堆疊于所述第二芯片之上；相互堆疊的所述第一芯片與所述第二芯片之間、所述第三芯片與所述第二芯片之間、以及折彎后的所述第一銅箔所包圍的空間內(nèi)還設(shè)有層疊層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片嵌入式的柔性電路板，其特征在于：所述第一銅箔層和第二銅箔層之間設(shè)置有散熱介質(zhì)層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片嵌入式的柔性電路板，其特征在于：所述三個(gè)芯片是通過非導(dǎo)電性封裝材料和/或多層異方形功能導(dǎo)電膜安裝在所述第一銅箔上。

4.一種多芯片嵌入式的柔性電路板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在雙面銅箔無膠基材上形成連通第一銅箔和第二銅箔的金屬化孔，并分別在第一銅箔和第二銅箔上形成電路圖案；

S2、在所述第一銅箔上安裝三個(gè)芯片，包括安裝在第一銅箔中部的第二芯片和分別安裝在所述第二芯片兩側(cè)的第一芯片和第三芯片；

S3、將雙面銅箔無膠基材折彎以使一部分所述芯片堆疊于另一部分所述芯片上；折彎時(shí)，在所述第一芯片與第二芯片之間的位置、第二芯片與第三芯片之間的位置折彎，使得所述第一芯片和第三芯片均堆疊于所述第二芯片之上；

S4、在相互堆疊的所述第一芯片與所述第二芯片之間、所述第三芯片與所述第二芯片之間、以及折彎后的所述第一銅箔所包圍的空間內(nèi)設(shè)置層疊層，將折彎后的雙面銅箔無膠基材進(jìn)行固定并封裝形成多芯片嵌入式的柔性電路板。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于：

所述第一銅箔層和第二銅箔層之間設(shè)置有散熱介質(zhì)層。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述步驟S1包括：

S101、在雙面銅箔無膠基材上進(jìn)行鐳射微孔加工形成微孔；

S102、對(duì)所述微孔進(jìn)行等離子清洗處理以去除渣滓；

S103、對(duì)微孔進(jìn)行金屬化處理連通第一銅箔和第二銅箔；

S104、在第一銅箔和第二銅箔的表面制作電路圖案；

S105、于電路圖案上涂布阻焊層使之絕緣；

S106、去除部分阻焊層露出所述電路圖案，并對(duì)露出的電路圖案進(jìn)行鎳鈀金表面處理以便于芯片實(shí)裝。