[發明專利]一種集成電路板金屬表面保護劑

有效

• 申請號: 201410139435.4
• 申請日: 2014-04-09
• 公開（公告）號: CN103993301B
• 公開（公告）日: 2016-09-21
• 發明（設計）人: 劉春連
• 申請（專利權）人: 蘇州市阿薩諾電子科技有限公司
• 主分類號: C23C22/05
• 分類號: C23C22/05;C23C22/03
• 代理公司: 北京權泰知識產權代理事務所(普通合伙) 11460
• 代理人: 楊勇

技術領域

本發明涉及一種金屬表面保護劑。更具體地說，涉及一種集成電路板生產工藝過程中的金屬表面保護劑。

背景技術

隨著電子行業的發展，金、銀、鈀、鉑、鎳、銅、鐵等金屬以及這些金屬的合金在集成電路板中的應用逐漸廣泛。在目前的集成電路板電鍍工藝各個步驟中，電化學效應（如賈凡尼效應）的廣泛存在，很大程度上影響了電路板的生產穩定性，及其在封裝及使用時的可靠性。例如，線路板在線路設計時因實際要求，常常會碰到金-銅（Au-Cu）焊墊的連接。在一些刻蝕過程中，如去化銅工序，刻蝕形成的銅離子將在金表面還原成金屬銅，而這樣的電化學過程將大大降低后續封裝生產的良品率。

目前在電路板生產中，對金屬外表面的保護有光刻膠掩膜、咪唑啉類保護膜、嘌呤類保護膜。經過對現有技術的檢索發現，中國專利申請CN200910040220.6（公開日2011年1月26日）公開了銅及銅合金表面處理劑，該處理劑為水溶液，包含重量比為0.02-5.0%的嘌呤類化合物、0.1-10.0%的無機堿以及0.01-1.0%的鹵素化合物。其操作方法為將含有銅表面的產品經清洗吹干后放入該表面處理劑中，浸漬120秒從而得到有機保焊涂膜，進而實現對銅的保護。

但是該類保護劑僅能在堿性條件下工作，工作環境中的銅離子濃度不能超過150mg/L，否則即造成保護層破壞。而且該保護劑不能解決銅離子、鎳離子、銀離子等在惰性金屬表面還原的生產問題。

發明內容

本發明針對現有技術存在的上述不足，提出一種能在更廣的工況條件下應用、不需要控制工作環境離子濃度的、易去除的金屬表面保護劑。

為了解決上述技術問題，本發明提出一種用于保護雙金屬表面或合金表面的組合物，該組合物包含1重量份的第一成份、0至50重量份的第二成份以及0.01至40重量份的增效劑。所述第一成份選自具有巰基官能團（-SH）的化合物，該化合物的每個分子具有6個以上的碳原子。所述第二成份選自烷基磷酸及其衍生物、烷基磷酸鹽及其衍生物（例如十六烷基磷酸鉀、十八烷基磷酸、l，l2一十二烷基雙磷酸）、油酸咪唑啉類化合物及其衍生物、有機硅烷及其前驅體（硅氧烷、三氯硅烷(C_nH_2n+1SiCl₃)等，其中n為1至20的整數）、脂肪酸及其衍生物。所述增效劑選自α-環糊精（α-cyclodextrin）及其衍生物、β-環糊精（β-cyclodextrin）及其衍生物和γ-環糊精（γ-cyclodextrin）及其衍生物。

在本發明的優選實施方案中，所述組合物中的第二成份的用量（相對于1重量份的第一成份）優選為0.1至10重量份，更優選為0.5至2重量份；增效劑的用量優選為0.1至10重量份，更優選為0.5至2重量份。

在本發明的優選實施方案中，所述具有巰基官能團的化合物優選為具有以下通式（1）的烷基硫醇及其衍生物：

R-(CH₂)_n-SH??（1）

其中R為氫或者選自鹵素（例如Cl、Br、I）、羥基、巰基、氨基、烷氧基、烷硫基、酰基、酰胺基的基團，n為1至29的整數，優選為5至29的整數，再進一步優選為5至19的整數，例如可以為5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18或19。

在本申請中，雙金屬表面是指在同一液體環境或氣體環境中同時存在的由兩種或更多種金屬組成的表面。該表面可以是一個整體的、連續的表面，也可以是獨立的、不連續的、分別由不同的金屬形成的表面。在本發明的優選實施方案中，所述雙金屬表面是由選自金、銀、鈀、鉑、鎳、銅、鐵和錫的至少兩種金屬組成的雙金屬表面，所述合金表面是以金、銀、鈀、鉑、鎳、銅、鐵和錫中的至少兩種金屬為主體的合金的表面。特別是，所述雙金屬表面中的一種金屬選自金、銀、鈀和鉑，而另一種金屬選自鎳、銅、鐵和錫。