[發(fā)明專利]電路基板、電子器件及其制造方法、電子設備及移動體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410136425.5
• 申請日: 2014-04-04
• 公開（公告）號: CN104104358B
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發(fā)明（設計）人: 松澤壽一郎;三上賢;臼田俊也
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/21
• 分類號: H03H9/21;H03H3/02
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種電路基板，其特征在于，該電路基板具備：

基底基板，其具備：配置有電子部件的一個面、相對于所述一個面處于背面的另一個面、第1側面、以及位于所述第1側面的相反側的第2側面，在該基底基板上配置有電路元件；

第1連接盤和第2連接盤，它們配置在所述一個面，與所述電子部件電連接；

第1端子，其配置在所述第1側面，并與所述第1連接盤電連接；

第2端子，其配置在所述第1側面，并與所述第2連接盤電連接；

第3端子和第4端子，它們配置在所述第2側面；

外部連接端子，其配置在所述另一個面，與所述電路元件電連接；以及

連接配線，其設置在所述基底基板的內部，將所述第3端子和所述第4端子之間連接起來，并且不與所述第1連接盤和所述第2連接盤連接，

所述第1端子和所述第4端子位于以所述基底基板的中心為基準成點對稱的位置，

所述第2端子和所述第3端子位于以所述基底基板的中心為基準成點對稱的位置，

所述第1端子和所述第2端子不與所述外部連接端子連接，

所述連接配線的電阻值與設置于所述電路基板的電氣配線和振動元件的電極短接時的電阻值不同。

2.根據(jù)權利要求1所述的電路基板，其特征在于，

所述電路基板還具備PAD電極，該PAD電極配置在所述基底基板上，與所述電路元件電連接，

所述PAD電極包括第5端子，

所述第3端子和所述第4端子與所述第5端子電連接。

3.根據(jù)權利要求2所述的電路基板，其特征在于，

所述第5端子是GND端子。

4.根據(jù)權利要求1所述的電路基板，其特征在于，

所述第1側面具有第1凹部和第2凹部，

在所述第1凹部內具備所述第1端子，在所述第2凹部內具備所述第2端子，

所述第2側面具有第3凹部和第4凹部，

在所述第3凹部內具備所述第3端子，在所述第4凹部內具備所述第4端子。

5.根據(jù)權利要求1所述的電路基板，其特征在于，

所述基底基板在俯視時為大致矩形形狀。

6.一種電子器件，其特征在于，所述電子器件包括：

權利要求1所述的電路基板；

所述電子部件，其配置在所述電路基板上，并具備與所述第1連接盤電連接的第1連接端子、和與所述第2連接盤電連接的第2連接端子；以及

電路元件，其與所述電子部件和所述外部連接端子電連接，并配置在所述電路基板上。