[發明專利]一種射頻線材打PIN端子加工方法

在審

• 申請號: 201410128069.2
• 申請日: 2014-04-01
• 公開（公告）號: CN103887676A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 羅建軍
• 申請（專利權）人: 東莞市仁豐電子科技有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;H01R43/05;H01R43/16
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 馬騰飛

技術領域

本發明涉及天線技術領域，尤其涉及一種射頻線材打PIN端子加工方法。

背景技術

天線是一種在無線電設備中用來發射或接收電磁波的部件，他把傳輸線上傳播的導行波，變換成在無界媒介（通常是自由空間）中傳播的電磁波，或者進行相反的變換。天線廣泛應用于無線電通信、廣播、電視、雷達等工程系統。

在天線領域中，傳統天線的端子采用的是銅車件，直接在射頻天線的線頭處加工，加工工藝包括：1.需要進行鉆孔；2.然后在端子上刻槽；3.再進行清洗；4.電鍍。

傳統工藝進行加工需要花費大量時間，加工周期長，由于射頻線材的直徑較小，鉆孔及刻槽精度不能很好的控制，容易造成產品廢料，提高生產成本。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足提供一種射頻線材打PIN端子加工方法，本發明相對于傳統PIN端子加工方法進行改進，縮短了加工周期，減少了加工時間，提高了生產效率和產品的合格率，降低生產成本。

為實現上述目的，本發明的一種射頻線材打PIN端子加工方法，包括以下幾個步驟：

步驟一，通過沖壓模具將端子沖壓成型；

步驟二，將沖壓成型的端子進行電鍍處理；

步驟三，將射頻線材進行剝線處理，將射頻線材的絕緣層及芯線裸露出來；

步驟四，對芯線進行鍍錫處理；

步驟五，電鍍完后，將射頻線材的絕緣層及芯線伸入端子內，再按壓端子，使端子卡緊絕緣層及芯線；

步驟六，將以加工好端子的射頻線材接入天線內。

作為優選，沖壓成型后的端子包括第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部與第二卡接部一體成型，所述第一卡接部的直徑為1mm~2mm，所述第二卡接部的直徑為0.5mm~1mm。

作為優選，所述端子電鍍處理時間為4h~7h。

作為優選，所述射頻線材長度為50mm~70mm。

作為優選，所述射頻線材的線頭部包括絕緣套，所述絕緣套的內部穿設有芯線，所述芯線的一端穿過絕緣套并向外延伸。

作為優選，所述絕緣套的長度為1mm~2mm，所述絕緣套的直徑為1mm~1.5mm，所述芯線向外延伸的長度為1mm~1.5mm，所述芯線的直徑為0.5mm~0.8mm。

作為優選，芯線鍍錫時間為1s~2s。

本發明的有益效果：一種射頻線材打PIN端子加工方法，它包括以下幾個步驟：步驟一，通過沖壓模具將端子沖壓成型，成型后的端子包括第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部與第二卡接部一體成型，所述端子的直徑為1.5mm；步驟二，將沖壓成型的端子進行電鍍處理，時間為5h；步驟三，將射頻線材進行剝線處理，將射頻線材的絕緣層及芯線裸露出來；步驟四，電鍍完后，將射頻線材的線頭部伸入端子內，再按壓端子，使端子卡緊射頻線材的線頭部；步驟四，對芯線進行鍍錫處理；步驟五，電鍍完后，將射頻線材的絕緣層及芯線伸入端子內，再按壓端子，使端子卡緊絕緣層及芯線；步驟六，將以加工好端子的射頻線材接入天線內，本發明相對于傳統PIN端子加工方法進行改進，縮短了加工周期，減少了加工時間，提高了生產效率和產品的合格率，降低生產成本。

附圖說明

圖1為本發明射頻線材與端子分開時的結構示意圖。

圖2為本發明射頻線材伸入端子內時的結構示意圖。

附圖標記包括：

1—端子??????11—第一卡接部??????12—第二卡接部

2—射頻線材?????21—絕緣套?????22—芯線。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明進行詳細的描述。

如圖1至圖2所示，一種射頻線材打PIN端子加工方法，其特征在于，它包括以下幾個步驟：步驟一，通過沖壓模具將端子1沖壓成型；步驟二，將沖壓成型的端子1進行電鍍處理；步驟三，將射頻線材進行剝線處理，將射頻線材2的絕緣層21及芯線22裸露出來；步驟四，對芯線22進行鍍錫處理；步驟五，電鍍完后，將射頻線材2的絕緣層21及芯線22伸入端子內，再按壓端子1，使端子1卡緊絕緣層21及芯線22；步驟六，將以加工好端子1的射頻線材2接入天線內。

本實施例相對于傳統PIN端子加工方法進行改進，縮短了加工周期，減少了加工時間，提高了生產效率和產品的合格率，降低生產成本。