[發明專利]一種聚乙烯電子保護膜用溶劑型壓敏膠及其制備方法無效
| 申請號: | 201410123899.6 | 申請日: | 2014-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN103952104A | 公開(公告)日: | 2014-07-30 |
| 發明(設計)人: | 許鐘武 | 申請(專利權)人: | 廣東達美新材料有限公司 |
| 主分類號: | C09J133/08 | 分類號: | C09J133/08;C08F220/18;C08F220/14;C08F220/28;C08F220/32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 聚乙烯 電子 保護膜 溶劑 型壓敏膠 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種溶劑型壓敏膠,具體涉及一種聚乙烯電子保護膜用溶劑型壓敏膠及其制備方法。
背景技術
保護膜是一種用于保護物品表面的表面保護材料,將其貼在金屬產品表面、塑料產品表面、汽車產品表面、電子產品表面、型材產品表面、及其它產品表面,使其在制造、運輸、加工、貯存和使用過程中保護物品的表面,避免物品受到污染、劃傷,使被貼物在運輸、加工、貯存和使用過程中避免受到污染、腐蝕、劃傷,保護原有光潔亮澤的表面,從而提高產品的質量。
保護膜由基材層和壓敏膠層組成,一般以涂布法進行工業化生產,即在已經制得的膜狀基材上,涂布乳液態或者溶液態的壓敏膠粘劑,然后加熱除去溶劑或者分散劑,卷取而得到保護膜。保護膜一般以聚乙烯(PE)薄膜作為基材,聚乙烯材質比較柔軟,有一定的拉伸性,涂布的壓敏膠通常為溶劑型聚丙烯酸酯類壓敏膠。
隨著電子行業的快速發展,電子行業內所需求的聚乙烯電子保護膜的用量也越來越大,為避免平面顯示器面板、CRT、觸摸式屏幕、手機、數碼相機及PDA面板等在制造和裝配過程中避免受到損傷,需要用到大量的電子保護膜。電子保護膜有外觀平整光滑、透明度好、剝離強度穩定、貼附性能好以及易貼易撕等優點,特別適用于電子行業。
發明內容
本發明的目的是針對要解決的技術問題,提供一種聚乙烯電子保護膜用溶劑型壓敏膠,該溶劑型壓敏膠對聚乙烯薄膜具有良好的附著力,能夠實現初粘力、剝離強度和內聚力的良好平衡。
本發明的另一個目的是提供所述聚乙烯電子保護膜用溶劑型壓敏膠的制備方法。
為此,本發明提供了一種聚乙烯電子保護膜用溶劑型壓敏膠,其按重量百分比由以下組分組成:
所述丙烯酸酯壓敏膠按重量百分比由以下組分組成:
在本發明所述的丙烯酸酯壓敏膠中,所述軟單體優選選自丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸異辛酯、丙烯酸月桂酯和丙烯酸十八酯中的任意一種或多種,更優選為丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯與丙烯酸異辛酯的混合物。該軟單體構成聚合物的軟鏈段,為壓敏膠提供適當的潤濕性和初粘性,若其用量太少,壓敏膠的潤濕性和初粘力太差;若其用量太大,則壓敏膠的持粘力太差,不適合應用于聚乙烯保護膜上。
在本發明所述的丙烯酸酯壓敏膠中,所述硬單體優選選自丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、苯乙烯中的任意一種或多種,更優選為丙烯酸甲酯與甲基丙烯酸甲酯的混合物。該硬單體構成聚合物的硬鏈段,為壓敏膠提供良好的內聚力和適當的剝離強度,若其用量太少,壓敏膠的持粘力太差;若其用量太大,則壓敏膠的潤濕性和初粘力太差。
在本發明所述的丙烯酸酯壓敏膠中,所述功能單體優選選自丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丙酯、羥甲基丙烯酰胺、丙烯酰胺和甲基丙烯酸縮水甘油酯中的任意一種或多種,更優選為丙烯酸、丙烯酸羥乙酯與丙烯酸羥丙酯的混合物。該功能單體的加入使壓敏膠在聚乙烯薄膜上具有良好的附著力。
在本發明所述的丙烯酸酯壓敏膠中,所述的引發劑優選為過氧化苯甲酰或偶氮二異丁腈。
優選地,所述固化劑選自多異氰酸酯、氨基樹脂、氮吡啶中的任意一種或多種。該固化劑用于丙烯酸酯壓敏膠的交聯反應,若其用量太少,壓敏膠的剝離強度太高,應用于聚乙烯保護膜容易殘膠;若其用量太大,則壓敏膠的潤濕性和初粘力均不理想。
優選地,所述第一溶劑和所述第二溶劑選自乙酸乙酯、甲苯、和醋酸丁酯的任意一種或多種,若其用量太少,壓敏膠的粘度太大,則壓敏膠在PE薄膜上不容易流平,容易產生條紋導致保護膜膠面不平整;若其用量太大,則壓敏膠的粘度較低,不能在聚乙烯薄膜上形成均勻的壓敏膠層。
優選地,所述催化劑選自二月桂酸二丁基錫、對甲苯磺酸和磷酸酯中的任意一種或多種。更優選為二月桂酸二丁基錫。該催化劑用于增加丙烯酸酯壓敏膠與固化劑的反應速度,若其用量太少,則壓敏膠與固化劑的反應速度太慢;若其用量太大,固化速度過快,膠水適用期短,且膠面容易出現線條。
本發明還提供了所述聚乙烯電子保護膜用溶劑型壓敏膠的制備方法,包括以下步驟:
1)合成丙烯酸酯壓敏膠;
2)將所述丙烯酸酯壓敏膠、所述固化劑、所述催化劑和所述第一溶劑在室溫下攪拌均勻,制得壓敏膠膠液。
優選地,所述步驟1)合成所述丙烯酸酯壓敏膠的具體步驟如下:
1)將全部軟單體、硬單體、功能單體、交聯單體和74.3~77.2%wt的引發劑混合均勻;
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