[發明專利]標簽生產裝置及標簽生產方法

有效

• 申請號: 201410116986.9
• 申請日: 2014-03-26
• 公開（公告）號: CN104070781B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 永原敦示
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: B41J11/66
• 分類號: B41J11/66;B41F17/00;B41F33/00
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司11225
• 代理人: 黃威,蘇萌萌

技術領域

本發明涉及一種標簽生產裝置及標簽生產方法。

背景技術

例如，已知一種在將襯紙、粘著層、基材按順序層疊了的被印刷介質上形成圖畫、圖形、記號（文字）、條形碼等的圖像（以下，還稱為標簽圖像）的標簽生產裝置。這種標簽生產裝置具備在基材上印刷標簽圖像的印刷部、和對印刷了標簽圖像的部位的基材（以及粘著層）進行切割的后加工部。并且，在切割后，將標簽圖像以外的不需要的部分從襯紙上剝離（以下，又稱為去除無用部位）。

此外，還提出了一種如下的裝置，所述裝置通過設置對所印刷的標簽圖像進行檢查的檢查部，并僅對合格品的標簽圖像進行切割，從而在去除無用部位時將印刷不良的標簽圖像和不需要的部分一起從襯紙上剝離（例如，參照專利文獻1）。

有時會在被印刷介質上配置（面貼）多個標簽圖像而進行印刷。此時，在上述的標簽生產裝置中，即使僅一個標簽圖像出現不良也有可能使多個標簽圖像不被切割而被剝離。由此，有可能使標簽圖像的生產性降低。

專利文獻1：日本特開2010-149333號公報

發明內容

因此，本發明的目的在于，實現標簽圖像的生產性的提高。

為了達成上述目的的主要的發明為一種標簽生產裝置，其特征在于，具備：印刷部，其在包含第一基材、第二基材、以及所述第一基材與所述第二基材之間的粘著層在內的被印刷介質的所述第一基材上，利用用于生成標簽圖像的圖像數據而實施所述標簽圖像的印刷；檢查部，其對被印刷在所述被印刷介質上的所述標簽圖像進行檢查；存儲部，其存儲有對在所述被印刷介質上配置多個所述標簽圖像時的配置位置進行確定的布局信息；后加工部，其為對形成有所述標簽圖像的部位的所述第一基材進行切斷的后加工部，在通過所述檢查部而檢測出印刷不良時，根據所述布局信息而生成對多個所述標簽圖像中的檢測出印刷不良的所述標簽圖像不進行切斷的切割線，并且利用該切割線而對所述第一基材進行切斷。

對于本發明的其他特征，通過本說明書及添加附圖的記載而進行明確。

附圖說明

圖1為表示標簽生產裝置1的結構的框圖。

圖2為標簽生產裝置1的簡要結構圖。

圖3為表示本實施方式的卷筒紙S的結構的剖視圖。

圖4為表示去除無用部位的狀態的說明圖。

圖5為由標簽生產裝置1實施的標簽生產的動作的流程圖。

圖6為通過比較例而取得的數據的說明圖。

圖7為印刷數據生成處理的說明圖。

圖8為表示檢查結果的圖。

圖9為對比較例中的切割處理的動作進行說明的流程圖。

圖10為表示印刷結果的圖。

圖11為表示在比較例中對圖10的圖像進行了切割及去除無用部分之后的狀態的圖。

圖12為通過本實施方式而取得的數據的說明圖。

圖13為根據面貼信息而對圖12的數據進行了配置的圖像數據的說明圖。

圖14為用于說明本實施方式中的切割處理的流程圖。

圖15A～圖15C為通過本實施方式而生成的切割路徑的說明圖。

圖16為表示在本實施方式中對圖10的圖像進行了的切割及去除無用部分之后的狀態的圖。

具體實施方式

概要

根據本說明書及說明書附圖的記載，至少明確了以下的事項。

明確了一種標簽生產裝置，其特征在于，具備：印刷部，其在包含第一基材、第二基材、以及所述第一基材與所述第二基材之間的粘著層在內的被印刷介質的所述第一基材上，利用用于生成標簽圖像的圖像數據而實施所述標簽圖像的印刷；檢查部，其對被印刷在所述被印刷介質上的所述標簽圖像進行檢查；存儲部，其存儲有對在所述被印刷介質上配置多個所述標簽圖像時的配置位置進行確定的布局信息；后加工部，其為對形成有所述標簽圖像的部位的所述第一基材進行切斷的后加工部，且在通過所述檢查部而檢測出印刷不良時，根據所述布局信息而生成對多個所述標簽圖像中的檢測出印刷不良的所述標簽圖像不進行切斷的切割線，并且利用該切割線而對所述第一基材進行切斷。

根據這種標簽生產裝置，即使在面貼多個標簽圖像而進行印刷的情況下，也能夠使該標簽生產裝置僅不切斷印刷不良的標簽圖像。因此，由于在去除無用部分時，能夠在多個標簽圖像中可靠地將不良的標簽圖像從襯紙上剝離，因而能夠實現標簽圖像的生產性的提高。