[發明專利]一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法

在審

• 申請號: 201410114343.0
• 申請日: 2014-03-25
• 公開（公告）號: CN103874333A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 黃燁;侯建紅;謝興龍
• 申請（專利權）人: 廣東達進電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

【技術領域】

本發明涉及線路板制作領域，特別是涉及一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法。

【背景技術】

目前，在傳統的線路板沉銅線除膠工藝中，會使用到有機溶劑、揮發性藥水等有害液體，對覆銅板材的玻璃纖維咬蝕性較強，易出現孔內樹脂空洞，沉銅后出現孔無銅，將導致線路板開路等品質缺陷；另外因鐵氟龍板材結構類似為玻纖網，在成型鑼板工藝中如采用普通銑刀鑼板會把玻纖拉出來而不易銑斷開，導致出現大量批鋒、毛刺等品質缺陷。

【發明內容】

本發明目的是克服了現有技術的不足，提供一種生產方法簡單、產品合格率高的鐵氟龍高頻電路板的制作方法。

本發明是通過以下技術方案實現的：

一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征包括步驟如下：

（1）開料：對經檢查合格的線路板根據設計要求開料、表面清洗和烘干；

（2）鉆孔：將步驟（1）開料后的線路板按照制作指示鉆出客戶需要的各類孔；

（3）等離子清洗：用無線電波范圍內的高頻電壓產生的等離子體去除步驟（2）的線路板表面及孔內壁上的雜質或油污；

（4）沉銅：在步驟（3）的線路板孔壁沉積出一層導通層與層之間的薄銅層；

（5）全板電鍍：加厚步驟（4）線路板表面及孔內銅的厚度；

（6）正片干膜顯影：在步驟（5）處理后得到的覆銅板上貼一層藍色干膜，然后用正片菲林貼在線路板上曝光，曝光后正片菲林上無色透光的部分為多余的銅皮，黑色擋光的部分為線路，經顯影設備把線路上的干膜去掉，顯影后裸露出來的銅皮是所要的線路，藍色干膜下覆蓋的是線路板上多余的銅；

（7）圖形電鍍：在完成步驟（6）后的線路板裸露的銅面上用電鍍方法加厚銅層,再鍍上錫作為該線路的保護層；

（8）退膜：將步驟（6）的藍色干膜全部退掉，露出多余的銅；

（9）堿性蝕刻：將步驟（8）處理后的線路板放入堿性蝕刻藥水中，蝕去多余的線路銅層，露出線路部分；

（10）退錫：將線路上經步驟（7）鍍上的錫全部退掉，得到成形的線路圖案；

（11）圖形檢查：采用掃描儀器對線路的開短路現象進行檢查；

（12）防焊：在線路板上不需要焊接電子元件的地方絲印一層均勻的阻焊油墨；

（13）線路板分板:用微刻刀分割大板中各成品板之間的連接;

（14）成型鑼板：采用雙刃銑刀按客戶要求鑼出成品外形；

（15）后續工序：檢測步驟（12）所述成品板各層的電氣性能及外觀，在所述成品板的焊接面上鍍一層常溫下穩定、能防止銅表面生銹且不影響焊接功能的有機薄膜，最后將成品板包裝出貨。

如上所述的鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征在于：所述步驟（14）中線路板上下兩面均墊有酚醛樹脂墊板。

如上所述的鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征在于：所述步驟（14）中銑刀為硬質金屬材料制成的右旋式雙刃銑刀。

如上所述的鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征在于：所述等離子清洗的步驟如下：

1）將被清洗的線路板送入真空室并固定，排出真空室內的空氣至0.1-0.2torr;

2）向真空室引入等離子清洗用的氣體使其壓力保持在0.15-0.25torr;

3）在真空室內施加無線電波范圍內的高頻電壓產生等離子體對線路板進行清洗，清洗時間為幾十秒到幾分鐘；

4）清洗完畢，切斷高頻電壓，排出氣體及汽化的污垢，同時向真空室內鼓入空氣，使其氣壓升至一個大氣壓。

如上所述的鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征在于：所述清洗用的氣體為氧氣、氫氣、氬氣或氮氣。

與現有技術相比，本發明有如下優點：

1、本發明采用等離子清洗代替傳統除膠工藝，與傳統沉銅線除膠工藝相比，等離子清洗有以下幾個方面的優勢：

a.在經過等離子清洗以后，線路板板面已經很干燥，不必再經干燥處理即可送往下道工序。

b.等離子清洗工藝不使用有機溶劑、揮發性藥水等有害液體，清洗后也不會產生有害污染物，屬于有利于環保的綠色清洗方法。

c.采用無線電波范圍內的高頻放電產生的等離子體進行清洗，其方向性不強，可深入線路板的微細孔眼和凹陷的內部完成清洗任務，不受被清洗物體形狀的影響，對那些難清洗部位的清洗效果會更好。