[發(fā)明專利]一種填埋式導(dǎo)電線路制備工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410112359.8
• 申請(qǐng)日: 2014-03-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103889159A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 嚴(yán)煒煒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宇龍計(jì)算機(jī)通信科技（深圳）有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/10
• 分類號(hào): H05K3/10;H05K3/28
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種填埋式導(dǎo)電線路制備工藝。

背景技術(shù)

近年來(lái)，隨著通信、電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展，線路板也得到了空前發(fā)展。線路板行業(yè)傳統(tǒng)的線路形成方案主要有以下幾種：

金屬鍍膜后蝕刻技術(shù)：該技術(shù)先在線路載體基板表面形成一層金屬鍍膜，然后在鍍層基底使用設(shè)計(jì)有線路圖形的抗蝕層覆蓋，沒(méi)有被抗蝕層保護(hù)的金屬鍍膜部分與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤(pán)的過(guò)程。然而，該技術(shù)容易產(chǎn)生“水池效應(yīng)”，使得導(dǎo)電線路板板邊上的線路過(guò)蝕比板中心的線路過(guò)蝕嚴(yán)重，從而影響線路板的質(zhì)量。同時(shí)，通過(guò)金屬鍍膜后蝕刻技術(shù)得到的導(dǎo)電線路的寬度在80um以上，如果生產(chǎn)過(guò)細(xì)的導(dǎo)電線路不僅僅會(huì)嚴(yán)重降低生產(chǎn)效率，更重要的是會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電線路的功能性失效，如開(kāi)路、短路等會(huì)增加。

鐳射技術(shù)：該技術(shù)在線路載體基板表面印刷一層金屬膜后，在利用激光高能量（熱量）在金屬膜基板上燒蝕成孔，形成設(shè)計(jì)線路圖形的過(guò)程。該技術(shù)操作工藝復(fù)雜、印刷效率低，且通過(guò)鐳射技術(shù)得到的導(dǎo)電線路的寬度往往在80um以上。

隨著現(xiàn)有通信、電子產(chǎn)品對(duì)線路板要求的與日俱增，線路板印刷技術(shù)受到了廣泛關(guān)注。現(xiàn)有的網(wǎng)版印刷技術(shù)是通過(guò)網(wǎng)版印刷技術(shù)把導(dǎo)電材料如銀漿印刷在物體表面，形成導(dǎo)電路線。該技術(shù)不僅操作簡(jiǎn)單、無(wú)污染，且能精確控制線路的位置極其寬度。然而，由于所形成的導(dǎo)電路線裸露于線路載體基板、且隨著線路要求越來(lái)越細(xì)（寬度30um），網(wǎng)版印刷技術(shù)出現(xiàn)了很多的功能性問(wèn)題及可靠性問(wèn)題，例如：導(dǎo)電銀漿在物體表面的附著力差，抗形變性差，導(dǎo)致形成的導(dǎo)電線路容易脫落、可靠性差，從而容易出現(xiàn)斷路等功能性不良的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種填埋式導(dǎo)電線路制備工藝，旨在解決現(xiàn)有電路印刷技術(shù)為滿足導(dǎo)電線路細(xì)化的要求而存在的導(dǎo)電材料-如銀漿在線路載體基板表面附著力差、抗性變形差、可靠性差，從而導(dǎo)致容易出現(xiàn)短路等功能性不良的問(wèn)題。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種填埋式導(dǎo)電線路制備工藝，包括以下步驟：

將線路載體基板進(jìn)行表面處理，得到表面具有凹痕的線路載體基板；

在上述線路載體基板的凹痕處填充導(dǎo)電材料，并進(jìn)行固化處理；

將填充有導(dǎo)電材料的線路載體基板表面加以覆蓋保護(hù)層。

本發(fā)明提供的填埋式導(dǎo)電線路制備工藝，通過(guò)在線路載體基板進(jìn)行表面處理得到凹痕、再在凹痕處填充導(dǎo)電材料的方法，一方面，可以在電路板上實(shí)現(xiàn)精細(xì)導(dǎo)電線路的生產(chǎn)；同時(shí)，由于導(dǎo)電材料是填充在凹痕處，從而避免了導(dǎo)電材料完全裸露在線路載體基板上，因此，增強(qiáng)了導(dǎo)電材料在線路載體中的附著性、抗壓和抗形變性，有效保證了導(dǎo)電線路的牢固性，避免出現(xiàn)斷路和提升了防刮傷性能。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的填埋式導(dǎo)電線路制備工藝流程圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例1提供的填埋式導(dǎo)電線路制備工藝示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例3提供的以玻璃基板作為線路載體基板的填埋式導(dǎo)電線路制備工藝示意圖。

圖2、圖3中，1為沖壓模具，2為線路載體基板，2’為玻璃基板，3為凹痕，4為導(dǎo)電材料，5為覆蓋保護(hù)層，6為非導(dǎo)電膠狀體層。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種填埋式導(dǎo)電線路制備工藝，包括以下步驟，如附圖1所示：

S01.將線路載體基板進(jìn)行表面處理，得到表面具有凹痕的線路載體基板；

S02.在上述線路載體基板的凹痕處填充導(dǎo)電材料，并進(jìn)行固化處理；

S03.將填充有導(dǎo)電材料的線路載體基板表面加以覆蓋保護(hù)層。

具體地，上述步驟S01中，所述將線路載體基板進(jìn)行表面處理的方法不受限制，本領(lǐng)域內(nèi)常用的方法均可用于本發(fā)明實(shí)施例。作為優(yōu)選實(shí)施例，可選用沖壓處理的方式，在線路載體基板的表面進(jìn)行壓印處理，得到表面具有凹痕的線路載體基板；也可直接在線路載體基板的表面進(jìn)行激光蝕刻處理，得到表面具有凹痕的線路載體基板。當(dāng)然，應(yīng)當(dāng)理解，其他可實(shí)現(xiàn)在線路載體基板表面得到凹痕的方法，均在本發(fā)明實(shí)施例的保護(hù)范圍內(nèi)。

作為另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，當(dāng)采用沖壓處理的方式得到表面具有凹痕的線路載體基板時(shí)，使用設(shè)計(jì)有線路圖形的沖壓模具對(duì)線路載體基板進(jìn)行表面處理。所述沖壓模具為設(shè)計(jì)有所需線路圖形的沖壓模具，該沖壓模具的材質(zhì)和制備方法不受限制，可采用本領(lǐng)域內(nèi)常用的材質(zhì)和制備方法。