[發(fā)明專利]供體基板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410111915.X
• 申請日: 2014-03-24
• 公開（公告）號: CN104112760A
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 權(quán)寧吉;林亨澤
• 申請（專利權(quán)）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/52
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 王占杰;劉燦強

1.一種供體基板，包括：

基體層，具有第一表面和第二表面；

補充硬度層，在基體層的第一表面上；和

轉(zhuǎn)印層，在補充硬度層上，

光熱轉(zhuǎn)換層，在補充硬度層和轉(zhuǎn)印層之間，

一個或多個開口圖案，形成在補充硬度層中，

其中，補充硬度層的硬度大于基體層的硬度。

2.如權(quán)利要求1所述的供體基板，其中，補充硬度層的硬度是0.15GPa至3GPa。

3.如權(quán)利要求2所述的供體基板，其中，補充硬度層含有丙烯酸樹脂或醇酸樹脂。

4.如權(quán)利要求1所述的供體基板，其中，開口圖案的水平剖面形狀是多邊形、圓形、半圓形或這些形狀的組合中的任一個。

5.如權(quán)利要求1所述的供體基板，其中，開口圖案中的至少一個在與轉(zhuǎn)印層將被轉(zhuǎn)印至的轉(zhuǎn)印區(qū)域?qū)?yīng)的部分中。

6.一種供體基板，包括：

基體層，具有第一表面和第二表面；

轉(zhuǎn)印層，在基體層的第一表面上；和

補充硬度層，在基體層的第二表面上，

光熱轉(zhuǎn)換層，在基體層和轉(zhuǎn)印層之間，

一個或多個開口圖案，形成在補充硬度層中，

其中，補充硬度層的硬度大于基體層的硬度。

7.如權(quán)利要求6所述的供體基板，其中，補充硬度層的硬度是0.15GPa至3GPa。

8.如權(quán)利要求6所述的供體基板，其中，補充硬度層含有丙烯酸樹脂或醇酸樹脂。

9.如權(quán)利要求6所述的供體基板，其中，開口圖案中的至少一個在與轉(zhuǎn)印層將被轉(zhuǎn)印至的轉(zhuǎn)印區(qū)域?qū)?yīng)的部分中。

10.如權(quán)利要求6所述的供體基板，其中，開口圖案的水平剖面形狀是多邊形、圓形、半圓形或這些形狀的組合中的任一個。