[發明專利]制作透光性基板的配方、透光性基板、LED發光模塊及燈

有效

• 申請號: 201410109619.6
• 申請日: 2014-03-24
• 公開（公告）號: CN103824929A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 張伯文;胡斌
• 申請（專利權）人: 武漢和光照明科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;F21K99/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于LED照明領域，具體涉及一種制作透光性基板的配方、由該配方制作的透光性基板、具有該透光性基板的LED發光模塊及具有該LED發光模塊燈。

背景技術

半導體照明是一種非傳統照明的固態照明，具有節能，環保，長壽命，體積小等優勢，已成為國家及世界推薦的21世紀新的照明技術。傳統的工藝是將半導體發光元件封裝在鋁、陶瓷基板、藍寶石基板上，由于這些材料的自身特點，半導體發光元件一般在平面或接近平面上發光，從而限制了半導體發光元件向各個方向的發光優勢（正面，背面，側面發光），同時大量的光被轉化為熱能，這樣不僅減少了半導體發光元件的發光效率，還導致了半導體發光元件溫度的上升，影響了半導體芯片的光輸出能力和壽命。

發明內容

本發明旨在克服現有技術缺陷，提供一種制作透光性基板的配方，利用該配方可以制作出透光性較好的透光性基板，利用該透光性基板制作的LED發光模塊的透光性較好，能充分發揮LED燈的優勢，該LED發光模塊能克服現有的發光模塊發光角度的缺陷形成120～360°的發光角度，包含該LED發光模塊的燈的光照性能較好。

為實現上述目的，本發明提供的一種制作透光性基板的配方的技術方案為：

一種制作透光性基板的配方，包括氧化鋁及多種稀土。

作為上述方案的優選，所述的氧化鋁為納米級氧化鋁，所述的多種稀土包括氧化釔、氧化鑭和氧化鎂，各成份的具體含量為：氧化鋁90%～100%，氧化釔0～5%，氧化鑭0～5%，氧化鎂0～5%。

本發明提供的一種制作透光性基板的配方，可以制作出透光性較好的基板。

本發明還提供一種透光性基板，由上述的配方制作而成，該透光性基板的透光性較好。

下面將幾種傳統基板和本發明提供的含有稀土成份的透光性基板的性能進行比較：

本發明還提供一種LED發光模塊，包括上述的透光性基板，還包括依次層疊后設置于所述的透光性基板上的金屬電路層、LED芯片層及封裝層。

作為上述方案的優選，所述的透光性基板上設有定位孔及接線孔。

本發明再提供的一種LED發光模塊，由于采用透光性基板，固其能從多角度進行發光。

本發明又提供一種燈，包括上述的LED發光模塊，支撐所述的LED發光模塊的立柱，從外部接收電力的燈頭，連接所述的燈頭與LED發光模塊并向所述的LED發光模塊供電的供電用引線，設置于所述的燈頭的一端并容納所述的LED發光模塊、立柱及供電用引線的燈罩。

作為上述方案的優選，所述的透光性基板上設有定位孔及接線孔，所述立柱與所述的定位孔相配合將所述的LED發光模塊固定于所述的立柱上，所述的供電用引線的一端固定于所述的接線孔中、另一端與所述的燈頭相連接，中間部分設置于所述的立柱的內部。

本發明提供的一種燈，包括能從多角度透光的LED發光模塊，使其的光照性能較好。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明提供的LED發光模塊與立柱配合后的剖視圖；

圖2為本發明提供的LED發光模塊不包含封裝層的平面圖；

圖3為LED模塊以單個LED芯片為單位剖開的剖視圖；

圖4為本發明提供的燈的立體圖。

具體實施方式

下面將結合本發明的附圖，對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例一

本發明提供一種制作透光性基板的配方，包括氧化鋁及多種稀土，各具體成份及含量為：氧化鋁92%，氧化釔3%，氧化鑭3%，氧化鎂2%。

實施例二

本發明提供一種制作透光性基板的配方，包括氧化鋁及多種稀土，各具體成份及含量為：氧化鋁90%，氧化釔2%，氧化鑭3%，氧化鎂5%。

實施例三

本發明提供一種制作透光性基板的配方，包括氧化鋁及多種稀土，各具體成份及含量為：氧化鋁91%，氧化釔5%，氧化鑭2%，氧化鎂2%。

實施例四