[發明專利]制作透光性基板的配方、透光性基板、LED發光模塊及燈有效
| 申請號： | 201410109619.6 | 申請日： | 2014-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN103824929A | 公開（公告）日： | 2014-05-28 |
| 發明（設計）人： | 張伯文;胡斌 | 申請（專利權）人： | 武漢和光照明科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;F21K99/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武漢市東湖開發區關山大道*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 制作 透光 性基板 配方 led 發光 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種制作透光性基板的配方，其特征在于，包括氧化鋁及多種稀土。
2.根據權利要求1所述的制作透光性基板的配方，其特征在于，所述的氧化鋁為納米級氧化鋁，所述的多種稀土包括氧化釔、氧化鑭和氧化鎂，各成份的具體含量為：氧化鋁90%～100%，氧化釔0～5%，氧化鑭0～5%，氧化鎂0～5%。
3.一種透光性基板，其特征在于，由權利要求1或2所述的配方制作而成。
4.一種LED發光模塊，其特征在于，包括權利要求3所述的透光性基板，還包括依次層疊后設置于所述的透光性基板上的金屬電路層、LED芯片層及封裝層。
5.根據權利要求4所述的LED發光模塊，其特征在于，所述的透光性基板上設有定位孔及接線孔。
6.一種燈，其特征在于，包括權利要求4所述的LED發光模塊，支撐所述的LED發光模塊的立柱，從外部接收電力的燈頭，連接所述的燈頭與LED發光模塊并向所述的LED發光模塊供電的供電用引線，設置于所述的燈頭的一端并容納所述的LED發光模塊、立柱及供電用引線的燈罩。
7.根據權利要求6所述的燈，其特征在于，所述的透光性基板上設有定位孔及接線孔，所述的立柱與所述的定位孔相配合將所述的LED發光模塊固定于所述的立柱上，所述的供電用引線的一端固定于所述的接線孔中、另一端與所述的燈頭相連接，中間部分設置于所述的立柱的內部。
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