[發(fā)明專利]發(fā)光元件及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410105968.0 | 申請(qǐng)日: | 2014-03-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104078543A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金泰根;樸相永 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 英迪股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/38 | 分類號(hào): | H01L33/38;H01L33/10;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 韓國(guó);KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一種發(fā)光元件,其特征在于,包括:
p型半導(dǎo)體層;
活性層,其形成于所述p型半導(dǎo)體層的上表面;
n型半導(dǎo)體層,其形成于所述活性層的上表面;
p型電極,其向所述p型半導(dǎo)體層提供空穴;以及
n型電極,其向所述n型半導(dǎo)體層提供電子,
其中,所述n型電極的底面為中央部凸出的形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件,其特征在于:
所述n型電極的底面為V字形或U字形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光元件,其特征在于,還包括:
反射層,其形成于所述n型電極的底面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光元件,其特征在于,還包括:
歐姆接觸層,其形成于所述反射層的底面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光元件,其特征在于:
所述n型電極包括鎳及金中的至少任一種,所述反射層包括鋁及銀中的至少任一種,所述歐姆接觸層包括鈦及鉻中的至少任一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光元件,其特征在于,還包括:
絕緣層,其形成于所述反射層的底面。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光元件,其特征在于:
所述n型電極包括鎳、金及鈦中的至少任一種,所述反射層包括鋁及銀中的至少任一種,所述絕緣層包括氧化硅或氮化硅。
8.一種發(fā)光元件的制造方法,其特征在于,包括:
準(zhǔn)備由p型半導(dǎo)體層、所述p型半導(dǎo)體層的上表面的活性層及所述活性層的上表面的n型半導(dǎo)體層構(gòu)成的半導(dǎo)體層的步驟;
在所述n型半導(dǎo)體層的上表面蝕刻出V字形或U字形槽的步驟;以及
形成填充所述V字形或U字形槽的n型電極的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光元件的制造方法,其特征在于,還包括:
在所述形成填充所述V字形或U字形槽的n型電極的步驟之前,在V字形或U字形槽的表面形成反射層的步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光元件的制造方法,其特征在于,還包括:
在所述V字形或U字形槽的表面形成反射層的步驟之前,在所述V字形或U字形槽的表面形成歐姆接觸層的步驟。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光元件的制造方法,其特征在于,還包括:
在所述V字形或U字形槽的表面形成反射層的步驟之前,在所述V字形或U字形槽的表面形成絕緣層的步驟。
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