[發明專利]一種芯片背膠與封裝設備

有效

• 申請號: 201410103889.6
• 申請日: 2014-03-19
• 公開（公告）號: CN103871935B
• 公開（公告）日: 2017-04-05
• 發明（設計）人: 熊曙光
• 申請（專利權）人: 廣東精毅科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片背膠與封裝設備，包括背膠機（1）與芯片封裝機（2），其特征在于：所述芯片背膠與封裝設備所采用的原料芯片為板式芯片，所述板式芯片由在其寬度方向上平行排列的多排芯片組成，每排芯片所包括的芯片模塊的數量均大于2個，所述背膠機（1）所采用的膠紙的結構與所述板式芯片相適配，所述膠紙的寬度與所述板式芯片的寬度相等，所述膠紙的表層的熱熔膠被背膠機（1）切割為與各芯片模塊相對應的熱熔膠模塊，所述背膠機（1）包括膠紙沖孔模具（114），所述膠紙沖孔模具（114）包括直線排列的多個膠紙沖切頭，所述膠紙沖切頭的數量與所述板式芯片在寬度方向上的每排芯片所包含的芯片模塊的數量相同，所述芯片封裝機（2）所沖切的芯片為經過所述背膠機（1）背膠處理后的板式芯片，所述芯片封裝機（2）包括芯片沖切模組（214），所述芯片沖切模組（214）包括直線排列的多個芯片沖切頭，所述芯片沖切頭的數量與所述板式芯片在寬度方向上的每排芯片所包含的芯片模塊的數量相同，所述芯片沖切模組（214）每次沖切動作均沖切所述板式芯片寬度方向上的一排芯片。

2.根據權利要求1所述的芯片背膠與封裝設備，其特征在于：所述芯片封裝機（2）包括：PLC控制系統（210）、機架（211）、用于投放卡片的入料卡匣站（212）、用于投放板式芯片的芯片入料組（213）、用于沖切板式芯片的芯片沖切模組（214）、用于運送所述板式芯片，所述卡片以及沖切后的芯片模塊的伺服系統（215），用于識別芯片模塊好壞的模塊識別組（216）、用于收集壞芯片的壞芯片收集盒（217）、用于芯片中轉的中轉站（218）、用于芯片搬送的芯片搬送機構（219）、用于檢測卡片是否重疊的雙張檢測站（220）、用于檢測卡片放置方向的方向檢測站（221）、用于在卡片上植入芯片的植入站（222）、用于對芯片進行預焊的預焊站（223）、用于對芯片進行熱焊的熱焊站（224）、用于對芯片進行冷焊的冷焊站（225）、用于卡片焊接質檢的抽檢與廢卡收集站（226）、用于對芯片進行ATR檢測的ATR檢測站（227）、用于收集封裝完畢的卡片的收卡站（228）；所述PLC控制系統（210）安設于所述機架（211）內部，所述入料組（213）、芯片沖切模組（214）、模塊識別組（216）、廢芯片收集盒（217）、中轉站（218）、芯片搬送機構（219）均位于機架（211）表面的上部，且依次排列，所述入料卡匣站（212）、雙張檢測站（220）、方向檢測站（221）、植入站（222）、預焊站（223）、熱焊站（224）、冷焊站（225）、抽檢與廢卡收集站（226）、ATR檢測站（227）、收卡站（228）的各站位均位于機架（211）表面的下部，且依次排列。

3.根據權利要求2所述的芯片背膠與封裝設備，其特征在于：所述熱焊站（224）包括一卡雙芯熱焊站，用于一卡雙芯的封裝，所述熱焊站（224）還包括一卡四芯熱焊站，用于一卡四芯的封裝。

4.根據權利要求1所述的芯片背膠與封裝設備，其特征在于：所述模塊識別組（216）包括多個感應探頭，所述感應探頭用于識別表面帶有孔的壞芯片模塊，所述感應探頭的數量與所述芯片沖切頭的數量相同，所述各感應探頭每次感應動作均識別與所述板式芯片寬度方向上的一排芯片數目等同的芯片模塊。

5.根據權利要求1所述的芯片背膠與封裝設備，其特征在于：所述中轉站（218）包括芯片中轉機構（M）、芯片中轉機構（N）、芯片中轉機構（O）、芯片中轉機構（P），當部分所述芯片中轉機構上的芯片模塊處于植入站（222）的抓取位置時，其他芯片中轉機構上的芯片模塊位于植入站（222）的非抓取位置，處于中轉狀態。

6.根據權利要求5所述的芯片背膠與封裝設備，其特征在于：所述芯片封裝機（2）的植入站（222）包括第一植入站（2221）與第二植入站（2222），所述第一植入站（2221）包括芯片搬送點（E）、芯片搬送點（C），所述芯片中轉機構（M）、芯片中轉機構（N）均用于抓取芯片搬送點（E）、芯片搬送點（C）處的芯片；所述第二植入站（2222）包括芯片搬送點（D）、芯片搬送點（B），所述芯片中轉機構（O）、芯片中轉機構（P）均用于抓取芯片搬送點（D）、芯片搬送點（B）處的芯片。