[發明專利]用于制備耐高溫高頻覆銅板樹脂膠液的方法

無效

• 申請號: 201410099544.8
• 申請日: 2014-03-18
• 公開（公告）號: CN103865221A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 曹慧妍
• 申請（專利權）人: 銅陵浩榮電子科技有限公司
• 主分類號: C08L51/08
• 分類號: C08L51/08;C08K5/03;C08K5/523;C08F283/08
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所 34105
• 代理人: 莫祚平

技術領域

本發明涉及一種用于制備耐高溫高頻覆銅板樹脂膠液的方法。

背景技術

介電常數3.4高頻微波覆銅板是高信息量傳輸、通訊的基礎材料、也是必要材料之一，它是由浸漬低介電常數樹脂聚苯醚的玻璃布半固化片、銅箔經過高壓高溫復合而成的高性能、高技術含量的復合材料。

能夠用于高頻通訊領域的樹脂體系有聚四氟乙烯（PTFE）、聚苯醚、氰酸酯樹脂，但國內外現有產品主要以PTFE和聚苯醚樹脂體系為主。國內外現在在售的高頻覆銅板主要以聚四氟乙烯樹脂基體為主，但PTFE樹脂基體有很大的缺陷即是線路板制作時孔內金屬化工藝復雜，合格率低，致命缺陷是金屬銅和孔壁的附著力差、容易脫落，從而導致孔內線路斷開。

發明內容

本發明的目的是提供一種用于制備耐高溫高頻覆銅板樹脂膠液的方法。

本發明采用的技術方案是：用于制備耐高溫高頻覆銅板樹脂膠液的方法，其特征是組份包括：甲苯、烯丙基雙酚A、聚苯醚、過氧化苯甲酰、三烯丙基氰酸酯、過氧化二異丙苯、十溴二苯乙烷和二苯基磷酸酯，所述各組分按重量的比例為：

315-330：1.30-1.60：85.0-110.0：2.21-2.38：17.25-17.55：50.00-50.80：15.40-16.80：8.50-9.60；

首先用甲苯溶解聚苯醚和過氧化苯甲酰，混合后，加入烯丙基雙酚A；將溶液溫度升溫至85-92℃后，保溫反應1.5小時；然后加入過氧化二異丙苯和三烯丙基氰酸酯，溫度保持在85-92℃，繼續反應2小時；在完成反應時間后立即將樹脂溫度冷卻至60℃以下；最后加入復合阻燃劑十溴二苯乙烷和二苯基磷酸酯，攪拌均勻，即制的該樹脂膠液。

進一步，甲苯、烯丙基雙酚A、聚苯醚、過氧化苯甲酰、三烯丙基氰酸酯、過氧化二異丙苯、十溴二苯乙烷和二苯基磷酸酯，所述各組分按重量的比例為：

315：1.30：85.0：2.21：17.25：50.00：15.40：8.50。

進一步，甲苯、烯丙基雙酚A、聚苯醚、過氧化苯甲酰、三烯丙基氰酸酯、過氧化二異丙苯、十溴二苯乙烷和二苯基磷酸酯，所述各組分按重量的比例為：

330：1.52：115.0：2.28：17.4：50.6：?16.20：8.95。

本發明的有益效果是：

1.??低介電性能

聚苯醚玻璃布覆銅板的介電常數3.4±0.05，介質損耗0.005。由于有較低的介電常數和介質損耗值，所以它能夠滿足頻率在10GHz左右的高頻通訊或數據傳輸要求，廣泛的應用于軍事和民用通訊領域。而普通的環氧樹脂玻璃布覆銅板根本不能滿足此類數據傳輸的要求（介電常數4.8），否則會形成線路過熱和嚴重的信號失真現象，導致高頻數據傳輸失敗。

2.??高耐熱性能

????比普通介電常數耐熱性能高（普通高頻微波覆銅板在288℃浸錫時間：?70-100s），但又不影響阻燃性能。

具體實施方式

實施例1：

用于制備耐高溫高頻覆銅板樹脂膠液的方法，組份包括：甲苯、烯丙基雙酚A、聚苯醚、過氧化苯甲酰、三烯丙基氰酸酯、過氧化二異丙苯、十溴二苯乙烷和二苯基磷酸酯，所述各組分按重量的比例為：

315：1.30：85.0：2.21：17.25：50.00：15.40：8.50；

首先用甲苯溶解聚苯醚和過氧化苯甲酰，混合后，加入烯丙基雙酚A；將溶液溫度升溫至85-92℃后，保溫反應1.5小時；然后加入過氧化二異丙苯和三烯丙基氰酸酯，溫度保持在85-92℃，繼續反應2小時；在完成反應時間后立即將樹脂溫度冷卻至60℃以下；最后加入復合阻燃劑十溴二苯乙烷和二苯基磷酸酯，攪拌均勻；

在樹脂制作完成后，將樹脂溫度保持在60℃，用玻纖布浸漬樹脂，并在一定的溫度下進行烘烤制作成半固化片，參數如下：

烘箱溫度：150℃

烘烤時間控制在6分鐘；

半固化片的控制指標：

含量控制：54％左右；

流動度控制：7％±3；

揮發物控制：7％±3。

實施例2：

用于制備耐高溫高頻覆銅板樹脂膠液的方法，組份包括：甲苯、烯丙基雙酚A、聚苯醚、過氧化苯甲酰、三烯丙基氰酸酯、過氧化二異丙苯、十溴二苯乙烷和二苯基磷酸酯，所述各組分按重量的比例為：

312：1.41：90：2.3：17.35：50.65：15.53：8.85；