[發明專利]高導熱圖案化電路基板

有效

• 申請號: 201410096051.9
• 申請日: 2014-03-14
• 公開（公告）號: CN103855125B
• 公開（公告）日: 2016-11-16
• 發明（設計）人: 高鞠
• 申請（專利權）人: 蘇州晶品光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H05K1/02
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種高導熱圖案化電路基板，包括金屬基板，其特征在于：所述金屬基板上形成有樹脂絕緣層和高導熱絕緣層，并且所述高導熱絕緣層用作半導體元器件的基座，所述樹脂絕緣層用作其他電子元器件的基座，并且所述半導體元器件與所述其他電子元器件通過金屬連接體電性連接；并且所述金屬連接體為采用銀、金或銅的引線、隆起物和/或橋接物。

2.根據權利要求1所述的高導熱圖案化電路基板，其特征在于：所述半導體芯片為逆變器電路中IGBT?bipolar芯片、CPU芯片、無線通訊芯片、管理芯片或其它半導體芯片。

3.根據權利要求1所述的高導熱圖案化電路基板，其特征在于：所述金屬基板上具有多個樹脂絕緣層和多個高導熱絕緣層；并且所述樹脂絕緣層之間相鄰設置或者間隔設置；所述高導熱絕緣層之間相鄰或者間隔設置；所述樹脂絕緣層與所述高導熱絕緣層之間相鄰設置或者間隔設置。

4.根據權利要求1所述的高導熱圖案化電路基板，其特征在于：所述金屬基板經過表面處理工序，所述的表面處理工序包含粗化處理、酸洗、堿洗、酸蝕刻或者堿蝕刻工序中的任意一種或幾種。

5.根據權利要求1所述的高導熱LED照明組件，其特征在于：所述高導熱絕緣層的材料由濺射、沉淀或者燒結的方式結合在金屬基板表面。

6.根據權利要求1所述的高導熱圖案化電路基板，其特征在于：所述高導熱絕緣層的導熱系數的范圍為50～500W/mK，厚度為20～200μm。

7.根據權利要求1所述的高導熱LED照明組件，其特征在于：所述高導熱絕緣層的材料為鋁、硅、鋯、鈦的氧化物或者氮化物。

8.根據權利要求1所述的高導熱圖案化電路基板，其特征在于：所述樹脂絕緣層的熱導率為0.5W/mK～30W/mK，厚度為20～200μm。

9.根據權利要求1所述的高導熱圖案化電路基板，其特征在于：所述樹脂絕緣層由含有熱固性樹脂、固化劑和無機填料的固化性樹脂組合物制成。