[發(fā)明專利]電化學微流芯片及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410092148.2
• 申請日: 2014-03-13
• 公開（公告）號: CN103822961B
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發(fā)明（設計）人: 鄧敏;李曉波;石威
• 申請（專利權）人: 南京潔態(tài)環(huán)保科技有限公司
• 主分類號: G01N27/48
• 分類號: G01N27/48;B81C1/00
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 董科;閔東

1.一種電化學微流芯片，其特征在于：包括設置在基底(5)上的金屬Cr層(1)，所述金屬Cr層(1)上設置有金屬Au層(2)，所述金屬Au層(2)上設置有作為工作電極的金屬Bi層(3)和作為輔助電極的電極Ag或AgCl層(4)，所述基底(5)上設置有上蓋(7)，上蓋(7)與基底(5)之間的空隙為微流道(6)；

其中，所述基底(5)為環(huán)烯共聚物材質，所述微流道(6)為環(huán)烯共聚物材質，所述上蓋(7)環(huán)烯共聚物材質；

其中，所述上蓋(7)為長條形，中部寬于兩端，兩端為圓角，上蓋(7)中心為容納所述電化學微流芯片的凹槽。

2.一種電化學微流芯片的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1)環(huán)烯共聚物基底上，濺射金屬Cr層、金屬Au層和金屬Bi層，依次進行甩膠、前烘、切片、曝光、中烘、顯影處理，根據(jù)掩模版設計的電化學芯片結構，實現(xiàn)其光刻膠結構的圖形化；

步驟2)以溶液刻蝕的方法，刻蝕出金屬電極Au和工作電極金屬Bi層；

步驟3)以電鍍方法電鍍出電極Ag或AgCl層；

步驟4)以注塑成型方法，制造出環(huán)烯共聚物材質的微流道；

步驟5)然后以紫外固化膠粘接的方式，對電極基片和微流道進行封裝。