[發明專利]一種多MOSFET集成六橋臂封裝模塊有效
| 申請號： | 201410091960.3 | 申請日： | 2014-03-13 |
| 公開（公告）號： | CN103824832A | 公開（公告）日： | 2014-05-28 |
| 發明（設計）人： | 周華豐;張文華;馬關金 | 申請（專利權）人： | 杭州明果教育咨詢有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 杭州浙科專利事務所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 吳秉中 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 mosfet 集成 六橋臂 封裝 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.?一種多MOSFET集成六橋臂封裝模塊,?其特征在于多MOSFET晶片在敷銅基板（4）上封裝成六個橋臂，集成為三相全橋電機驅動模塊，一組MOSFET的源極（6）與另一組MOSFET的漏極（1）連接時共用一塊敷銅，相同輸出引線的兩個MOSFET共用一片敷銅。
2.?如權利要求1所述的一種多MOSFET集成六橋臂封裝模塊，其特征在于每組MOSFET的柵極（2）引出敷銅線設置成衣架形狀，且在柵極引出敷銅線中間設置焊接點（3）。
3.?如權利要求1所述的一種多MOSFET集成六橋臂封裝模塊，其特征在于敷銅基板（4）上設置一組測溫組件（7）。
4.?如權利要求1所述的一種多MOSFET集成六橋臂封裝模塊，其特征在于每組MOSFET中設置一組并聯的電阻（5）。
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