[發(fā)明專利]基板輸送裝置、基板處理裝置以及基板取出方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410090644.4 | 申請日: | 2014-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN104051300B | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吉田正寬 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 輸送 裝置 處理 以及 取出 方法 | ||
1.一種基板輸送裝置,其特征在于,具備:
基板輸送部,其與能夠收容多個(gè)基板的盒之間交接上述基板;
基板檢測部,其檢測在上述盒內(nèi)收容的基板;以及
控制裝置,其控制上述基板輸送部,
其中,上述控制裝置具備:
計(jì)算部,其將基板從預(yù)先決定的基準(zhǔn)位置向上方或者下方偏移的情況設(shè)為正而針對每個(gè)上述基板分別計(jì)算出由上述基板檢測部檢測出的上述基板的位置與上述基準(zhǔn)位置之間的偏移量;
驗(yàn)證部,其進(jìn)行驗(yàn)證由上述計(jì)算部計(jì)算出的偏移量中的最大值與最小值的差是否為第一閾值以下的驗(yàn)證處理;以及
輸送控制部,其在由上述驗(yàn)證部驗(yàn)證出上述最大值與上述最小值的差為第一閾值以下的情況下,控制上述基板輸送部來使上述基板輸送部從上述盒取出上述基板,在由上述驗(yàn)證部驗(yàn)證出上述最大值與上述最小值的差超過上述第一閾值的情況下,控制上述基板輸送部來使上述基板輸送部中止從上述盒取出上述基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板輸送裝置,其特征在于,
上述控制裝置還具備校正部,該校正部使用上述偏移量中的絕對值最大的偏移量,來校正預(yù)先決定的目標(biāo)取出位置,
上述輸送控制部根據(jù)由上述校正部校正后的目標(biāo)取出位置來控制上述基板輸送部,使上述基板輸送部從上述盒取出上述基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的基板輸送裝置,其特征在于,
上述驗(yàn)證部將上述驗(yàn)證處理分割為多個(gè)驗(yàn)證處理單位來進(jìn)行。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板輸送裝置,其特征在于,
上述基板輸送部具備用于保持上述基板的多個(gè)保持部,
上述驗(yàn)證部以與上述保持部的數(shù)量相應(yīng)的數(shù)量的上述基板作為上述驗(yàn)證處理單位來進(jìn)行上述驗(yàn)證處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板輸送裝置,其特征在于,
上述驗(yàn)證部以通過上述保持部進(jìn)行取出的基板群以及與上述基板群鄰接的上一個(gè)和/或下一個(gè)基板作為上述驗(yàn)證處理單位來進(jìn)行上述驗(yàn)證處理。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板輸送裝置,其特征在于,
前后的上述驗(yàn)證處理單位相互重疊。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板輸送裝置,其特征在于,
上述輸送控制部對于由上述驗(yàn)證部驗(yàn)證出上述最大值與上述最小值的差超過第一閾值的驗(yàn)證處理單位內(nèi)包含的上述基板中止從上述盒取出,并且對于由上述驗(yàn)證部驗(yàn)證出上述最大值與上述最小值的差在第一閾值以內(nèi)的驗(yàn)證處理單位內(nèi)包含的上述基板,控制上述基板輸送部來使上述基板輸送部從上述盒取出上述基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求4或者5所述的基板輸送裝置,其特征在于,
上述多個(gè)保持部沿著上述基板的層疊方向以規(guī)定的間距排列配置,
上述計(jì)算部分別計(jì)算出上述基板之間的間距,
上述驗(yàn)證部根據(jù)由上述計(jì)算部計(jì)算出的上述基板之間的間距、上述多個(gè)保持部之間的間距以及上述保持部的厚度,來驗(yàn)證上述保持部的下表面與上述基板的上表面之間的間隔是否為第二閾值以上,
在由上述驗(yàn)證部驗(yàn)證出上述保持部的下表面與上述基板的上表面之間的間隔為第二閾值以上的情況下,上述輸送控制部控制上述基板輸送部來使上述基板輸送部從上述盒取出上述基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板輸送裝置,其特征在于,
上述第二閾值被設(shè)定為比上述保持部的上表面與上述基板的下表面之間的間隔大的值。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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