[發(fā)明專利]接合線的支架在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410090520.6 | 申請日： | 2014-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN104051400A | 公開（公告）日： | 2014-09-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 羅麗貞;黃保杰;葉榮豐 | 申請（專利權(quán)）人： | 飛思卡爾半導體公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 陳依虹;劉光明 |
| 地址： | 美國得*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 接合 支架 | ||
1.一種半導體器件，包括：
管芯標志；
集成電路管芯，所述集成電路管芯附著到所述管芯標志的頂面；
多個第一引線，所述多個第一引線與所述管芯標志的第一側(cè)邊緣間隔開；
第一虛設(shè)引線，所述第一虛設(shè)引線與所述管芯標志的第二側(cè)邊緣間隔開；
第二虛設(shè)引線，所述第二虛設(shè)引線與所述管芯標志的與所述第二側(cè)邊緣相對的第三側(cè)邊緣間隔開；
多個第一接合線，所述多個第一接合線從所述集成電路管芯的頂面上的第一組焊盤延伸到所述多個第一引線的第一組以用于將所述第一組焊盤電連接到第一引線的所述第一組；
多個第二接合線，所述多個第二接合線從所述集成電路管芯的所述頂面上的第二組焊盤延伸到所述多個第一引線的第二組以用于將所述第二組焊盤電連接到第一引線的所述第二組；以及
至少一個絕緣接合線，所述至少一個絕緣接合線從所述第一虛設(shè)引線延伸到所述第二虛設(shè)引線并且在所述第一多個接合線和第二多個接合線之間，其中所述至少一個絕緣接合線防止所述多個第二接合線下垂和接觸所述多個第一接合線中的接合線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體器件，其中所述至少一個絕緣接合線包括兩個絕緣接合線，所述兩個絕緣接合線間隔開并且彼此平行。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體器件，其中所述至少一個絕緣接合線包括三個絕緣接合線，所述三個絕緣接合線的每一個間隔開并且彼此平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體器件，其中所述第一多個接合線和第二多個接合線包括裸銅線、裸鋁線、和裸金線中的一個。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體器件，其中所述第一多個接合線和第二多個接合線具有不同的環(huán)高度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體器件，其中所述集成電路管芯的所述頂面位于第一平面中，并且所述多個第一引線位于第二平面中，所述第二平面平行于所述第一平面并且與所述第一平面間隔開。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導體器件，其中所述第一平面高于所述第二平面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體器件，進一步包括管芯附著材料，所述管芯附著材料在所述集成電路管芯和所述管芯標志的所述頂面之間以用于將所述集成電路管芯固定到所述管芯標志的所述頂面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導體器件，進一步包括塑封材料，所述塑封材料至少封裝了所述集成電路管芯的所述頂面、所述第一虛設(shè)引線和第二虛設(shè)引線、所述至少一個絕緣接合線、所述第一多個接合線和第二多個接合線、以及所述多個第一引線的一部分。
10.一種半導體器件，包括：
管芯標志；
集成電路管芯，所述集成電路管芯附著到所述管芯標志的頂面；
多個第一引線，所述多個第一引線與所述管芯標志的第一側(cè)邊緣間隔開；
第一虛設(shè)引線，所述第一虛設(shè)引線與所述管芯標志的第二側(cè)邊緣間隔開；
第二虛設(shè)引線，所述第二虛設(shè)引線與所述管芯標志的與所述第二側(cè)邊緣相對的第三側(cè)邊緣間隔開；
多個第一接合線，所述多個第一接合線從所述集成電路管芯的頂面上的第一組焊盤延伸到所述多個第一引線的第一組以用于將所述第一組焊盤電連接到第一引線的所述第一組；
多個第二接合線，所述多個第二接合線從所述集成電路管芯的所述頂面上的第二組焊盤延伸到所述多個第一引線的第二組以用于將所述第二組焊盤電連接到第一引線的所述第二組，
其中所述多個第一接合線具有與所述多個第二接合線不同的環(huán)高度；以及
至少一個絕緣接合線，所述至少一個絕緣接合線從所述第一虛設(shè)引線延伸到所述第二虛設(shè)引線并且在第一多個接合線和第二多個接合線之間，其中所述至少一個絕緣接合線防止所述多個第二接合線下垂和接觸所述多個第一接合線中的接合線。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導體器件，其中所述至少一個絕緣接合線包括兩個絕緣接合線，所述兩個絕緣接合線間隔開并且彼此平行。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導體器件，其中所述至少一個絕緣接合線包括三個絕緣接合線，所述三個絕緣接合線的每一個間隔開并且彼此平行。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導體器件，其中所述第一多個接合線和第二多個接合線包括裸銅線、裸鋁線、和裸金線中的一個。
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