[發(fā)明專利]背照式圖像傳感器及其形成方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410084268.8 | 申請日: | 2014-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN103811511A | 公開(公告)日: | 2014-05-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 饒金華;孫玉紅;張克云 | 申請(專利權)人: | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 背照式 圖像傳感器 及其 形成 方法 | ||
1.一種背照式圖像傳感器的形成方法,其特征在于,包括:
提供襯底,所述襯底具有第一表面、以及與所述第一表面相對的第二表面,所述襯底內(nèi)具有感光器件;
至少在所述感光器件上方的襯底第一表面形成器件層;
在感光器件正上方的器件層表面形成凸部,所述凸部表面為弧面、且相對于器件層表面凸起,所述感光器件與凸部之間的部分器件層材料為透光材料,所述凸部的材料為透光材料;
在所述凸部表面形成反光層,所述反光層用于反射光線;
在形成反光層之后,在襯底的第二表面形成濾色層結構、以及位于濾色層結構表面的微透鏡結構,所述濾色層結構和微透鏡結構的位置與感光器件對應,外部光線自襯底第二表面入射、并通過微透鏡結構和濾色層結構進入感光器件。
2.如權利要求1所述的背照式圖像傳感器的形成方法,其特征在于,所述凸部的形成方法包括:在器件層表面形成凸部層;在感光器件上方的凸部層表面形成第一掩膜層,所述第一掩膜層表面為弧面、且相對于凸部層表面凸起;采用各向異性的干法刻蝕工藝刻蝕所述第一掩膜層和凸部層,直至去除第一掩膜層、并使凸部層形成凸部,所述各向異性的刻蝕工藝對于第一掩膜層和凸部層均具有刻蝕速率。
3.如權利要求2所述的背照式圖像傳感器的形成方法,其特征在于,所述第一掩膜層為光刻膠層,所述第一掩膜層的形成工藝包括:在凸部層表面涂布光刻膠膜;對所述光刻膠膜進行曝光,以去除感光器件以外的凸部層表面的光刻膠膜,并且使感光器件上方的光刻膠膜表面呈圓弧形并凸起。
4.如權利要求2所述的背照式圖像傳感器的形成方法,其特征在于,所述各向異性的刻蝕工藝為干法刻蝕工藝或濕法刻蝕工藝;其中,所述干法刻蝕工藝包括反應離子刻蝕工藝。
5.如權利要求1所述的背照式圖像傳感器的形成方法,其特征在于,所述反光層的材料為鋁或銀,所述反光層的形成方法包括:在器件層和凸部表面形成反光膜;在凸部上的反光膜表面形成第二掩膜層;以所述第二掩膜層為掩膜,刻蝕凸部以外的反光膜,直至暴露出器件層表面為止,形成反光層;在所述刻蝕工藝之后,去除所述第二掩膜層。
6.如權利要求1所述的背照式圖像傳感器的形成方法,其特征在于,所述器件層包括:位于襯底第一表面的器件結構、以及電隔離所述器件結構的第一介質(zhì)層。
7.如權利要求1所述的背照式圖像傳感器的形成方法,其特征在于,還包括:在形成反光層之后,在器件層和反光層表面形成第二介質(zhì)層,所述第二介質(zhì)層內(nèi)具有電互連結構。
8.一種采用如權利要求1至7任一項方法所形成的背照式圖像傳感器,其特征在于,包括:
襯底,所述襯底具有第一表面、以及與所述第一表面相對的第二表面,所述襯底內(nèi)具有感光器件;
至少位于所述感光器件上方的襯底第一表面的器件層;
位于感光器件正上方的器件層表面的凸部,所述凸部表面為弧面、且相對于器件層表面凸起,所述感光器件與凸部之間的部分器件層材料為透光材料,所述凸部的材料為透光材料;
位于所述凸部表面的反光層,所述反光層用于反射光線;
位于襯底第二表面的濾色層結構、以及位于濾色層結構表面的微透鏡結構,所述濾色層結構和微透鏡結構的位置與感光器件對應,外部光線自襯底第二表面入射、并通過微透鏡結構和濾色層結構進入感光器件。
9.如權利要求8所述的背照式圖像傳感器,其特征在于,還包括:位于器件層和反光層表面的第二介質(zhì)層,所述第二介質(zhì)層內(nèi)具有電互連結構。
10.如權利要求8所述的背照式圖像傳感器,其特征在于,所述器件層包括:位于襯底表面的器件結構、以及電隔離所述器件結構的第一介質(zhì)層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





