[發明專利]晶圓自動測試系統有效
| 申請號： | 201410083969.X | 申請日： | 2014-03-07 |
| 公開（公告）號： | CN103809100A | 公開（公告）日： | 2014-05-21 |
| 發明（設計）人： | 王磊 | 申請（專利權）人： | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 張亞利;駱蘇華 |
| 地址： | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 自動 測試 系統 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓自動測試系統，包括：探針卡、探針臺、用于放置晶圓的晶舟、用于將所述晶圓在晶舟與探針臺進行傳輸的機械手，所述探針臺上設有放置晶圓的卡盤或清潔所述探針卡上探針的清潔盤，其特征在于，還包括：設置在卡盤或清潔盤上的測試數據校準件，用于將測試平面校準至所述探針針尖端面處。
2.如權利要求1所述的自動測試系統，其特征在于，所述測試數據校準件為ISS校準片。
3.如權利要求2所述的自動測試系統，其特征在于，所述自動測試系統還包括校準晶圓，所述校準晶圓具有正面和背面，所述背面與所述卡盤或所述清潔盤接觸，所述ISS校準片粘貼在所述校準晶圓正面或部分嵌入在所述校準晶圓內。
4.如權利要求3所述的自動測試系統，其特征在于，所述校準晶圓正面具有第一定位線，所述測試數據校準件具有第二定位線。
5.如權利要求4所述的自動測試系統，其特征在于，所述測試數據校準件為方片，所述第二定位線為所述方片的邊長。
6.如權利要求1所述的自動測試系統，其特征在于，所述自動測試系統用于測試晶圓上的微波器件。
7.如權利要求6所述的自動測試系統，其特征在于，所述自動測試系統用于測試所述微波器件的散射參數。
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