[發明專利]一種去膜輔助裝置及利用該去膜輔助裝置進行擴散連接的方法

有效

• 申請號: 201410083014.4
• 申請日: 2014-03-07
• 公開（公告）號: CN103831526A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 曹健;李瑞;陳海燕;張麗霞;亓均雷;馮吉才
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學
• 主分類號: B23K20/14
• 分類號: B23K20/14;B23K20/26
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109
• 代理人: 侯靜

1.一種去膜輔助裝置，其特征在于該裝置包括夾緊環（1）、縱向齒條（2）、上齒輪（3）、斜向齒條（4）、下齒輪（5）、橫向齒條（6）、刀具（7）、刀具齒輪（8）和刀具齒條（9），所述縱向齒條（2）下端與夾緊環（1）固定連接，上齒輪（3）固定在框架（10）上，上齒輪（3）與縱向齒條（2）和斜向齒條（4）嚙合，所述斜向齒條（4）滑動固定在框架（10）上，斜向齒條（4）與下齒輪（5）嚙合，所述下齒輪（5）通過旋轉軸設置在框架（10）上，下齒輪（5）與橫向齒條（6）嚙合，橫向齒條（6）滑動固定在框架（10）上，盤狀的刀具（7）與刀具齒輪（8）同軸固定，刀具（7）和刀具齒輪（8）安裝在橫向齒條（6）尾部的軸上，刀具齒條（9）固定在框架（10）上，刀具齒條（9）與刀具齒輪（8）嚙合。

2.利用權利要求1所述的一種去膜輔助裝置進行擴散連接的方法，其特征在于具體是按照以下步驟進行的：

一、將權利要求1所述的一種去膜輔助裝置安裝在真空焊接爐內的上壓力柱（11）與下壓力柱（12）之間，夾緊環（1）套在上壓力柱（11）下端，將兩個待連接材料分別裝夾在上壓力柱（11）和下壓力柱（12）的端面上；

二、將真空焊接爐抽真空，控制真空度為8.0×10^-3Pa～3.0×10^-5Pa；

三、啟動真空焊接爐的壓力機，縱向齒條（2）隨壓力機的上壓力柱（11）移動，驅動上齒輪（3）轉動，并帶動斜向齒條（4）移動，斜向齒條（4）帶動下齒輪（5）轉動，與下齒輪（5）相嚙合的橫向齒條（6）帶動刀具（7）平動，刀具齒輪（8）與固定的刀具齒條（9）發生相對移動，刀具齒輪（8）轉動并帶動刀具（7）轉動，調節上壓力柱（11）的下降速度，控制刀具（7）的轉速為0.1r/min～50r/min，刀具（7）水平運動一次，即完成待連接材料的表面氧化膜的去除；

四、上壓力柱（11）下降并向待連接材料施加軸向頂鍛力，控制上壓力柱（11）施壓的壓力為1MPa～350MPa，真空焊接爐內的溫度為300℃～1200℃，保持2min～10h，待連接材料的連接界面原子間相互擴散，完成利用權利要求1所述的一種去膜輔助裝置進行擴散連接的方法。

3.根據權利要求2所述的利用一種去膜輔助裝置進行擴散連接的方法，其特征在于步驟二中控制真空度為7.0×10^-3Pa～4.0×10^-5Pa。

4.根據權利要求2所述的利用一種去膜輔助裝置進行擴散連接的方法，其特征在于步驟三中控制真空焊接爐內溫度為100℃～200℃。

5.根據權利要求2所述的利用一種去膜輔助裝置進行擴散連接的方法，其特征在于步驟三中控制真空焊接爐內溫度為室溫。

6.根據權利要求2所述的利用一種去膜輔助裝置進行擴散連接的方法，其特征在于步驟三中控制刀具（7）的轉速為1r/min～40r/min。

7.根據權利要求6所述的利用一種去膜輔助裝置進行擴散連接的方法，其特征在于步驟三中控制刀具（7）的轉速為5r/min。

8.根據權利要求2所述的利用一種去膜輔助裝置進行擴散連接的方法，其特征在于步驟四中控制上壓力柱施壓的壓力為10MPa～340MPa。

9.根據權利要求2所述的利用一種去膜輔助裝置進行擴散連接的方法，其特征在于步驟四中真空焊接爐內的溫度為400℃～1100℃，保持10min～8h。

10.根據權利要求9所述的利用一種去膜輔助裝置進行擴散連接的方法，其特征在于步驟四中真空焊接爐內的溫度為450℃，保持60min。