[發明專利]一種改性PTC導電復合材料及其制備與應用

有效

• 申請號: 201410081081.2
• 申請日: 2014-03-06
• 公開（公告）號: CN103881177A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 張愛麗;侯李明;唐佳林;曾賢瑞;李慶北;史宇正
• 申請（專利權）人: 上海神沃電子有限公司
• 主分類號: C08L23/00
• 分類號: C08L23/00;C08L23/06;C08L23/08;C08K9/02;C08K3/28;C08K3/14;B29C47/92;H01C7/02
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 梁海蓮

1.一種改性PTC導電復合材料，所述改性PTC導電復合材料的原料包括結晶性聚烯烴聚合物基材和導電填料，所述導電填料分散于所述結晶性聚烯烴聚合物基材中，其特征在于，所述的導電填料為經過酸溶液處理的導電填料；以改性PTC導電復合材料的總體積計，結晶性聚烯烴聚合物基材和導電填料的體積百分含量為：

結晶性聚烯烴聚合物基材??30～60%；

導電填料????????????????40～70%。

2.如權利要求1所述的改性PTC導電復合材料，其特征在于，以改性PTC導電復合材料的總體積計，結晶性聚烯烴聚合物基材和導電填料的體積百分含量為：

結晶性聚烯烴聚合物基材??35～55%；

導電填料????????????????45～65%。

3.如權利要求1所述的改性PTC導電復合材料，其特征在于，所述改性PTC導電復合材料的原料還包括過氧化物交聯劑，以導電填料的總體積計，所述過氧化物交聯劑的體積百分含量為0.1～1%。

4.如權利要求1所述的改性PTC導電復合材料，其特征在于，所述導電填料的體積電阻率不大于50uΩ.cm，粒徑為0.1～10μm。

5.如權利要求1所述的改性PTC導電復合材料，其特征在于，所述酸選自硝酸和氫氟酸中的一種或兩種，所述酸溶液的濃度為0.1～1wt%。

6.如權利要求1所述的改性PTC導電復合材料，其特征在于，所述結晶性聚烯烴基材選自聚乙烯、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物和乙烯-丙烯酸共聚物中的一種或多種。

7.如權利要求1所述的改性PTC導電復合材料，其特征在于，所述導電填料為導電陶瓷粉，所述導電陶瓷粉選自IVB、VB和VIB族金屬的氮化物或碳化物中的一種或多種。

8.如權利要求3所述的改性PTC導電復合材料，其特征在于，所述的過氧化物交聯劑選自改性1,3-雙（叔丁過氧異丙基）苯、改性2,5-二甲基-2,5-雙(過氧化叔丁基)己烷、改性2，5-二甲基-2，5-二叔丁基過氧基-3-已炔中的一種或幾種。

9.一種制備如權利要求1～8任一所述的改性PTC導電復合材料的方法，為將改性PTC導電復合材料的原料組分加入雙螺桿擠出機中混煉，再經單螺桿擠出壓延成型；其中，雙螺桿擠出機的溫度設置為150～180℃；單螺桿擠出機的溫度設置為160～190℃。

10.一種根據權利要求1～8所述改性PTC導電復合材料制備的過流過溫PTC熱敏元件，其特征在于，所述的PTC熱敏元件是由包括以下步驟的方法制備的：使用兩個金屬箔片間夾固所述改性PTC導電復合材料，然后進行熱處理獲得熱敏元件芯片，最后焊接兩個金屬引腳連接在熱敏元件芯片兩端。