[發明專利]一種多芯片LED封裝體的制作方法

有效

• 申請號: 201410079219.5
• 申請日: 2014-03-05
• 公開（公告）號: CN103824926A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 張連;謝海忠;楊華;李璟;王軍喜;李晉閩
• 申請（專利權）人: 中國科學院半導體研究所
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 任巖

1.一種多芯片LED封裝體的制作方法，其特征在于，包括：

步驟1：選擇一金屬基板(1)，在金屬基板(1)表面制作多個用于放置LED芯片的位置(2)，同時在金屬基板(1)邊緣制作多個用于與LED芯片金線焊接的金屬電極(3)；

步驟2：制作PCB基板，該PCB基板包括第一層機械層(4)和第二層機械層(6)，第一層機械層(4)機械壓制于第二層機械層(6)之上，且第二層機械層(6)的寬度小于第一層機械層(4)的寬度；在第一層機械層(4)的背面制作有與金屬基板(1)上的電極(3)相對應的多個金屬電極(5)，在第二層機械層(6)的中心具有貫穿第二層機械層(6)的通孔(7)，通孔(7)的側壁電鍍金屬使其能夠與電極(5)導通；在第二層機械層(6)的背面制作金屬電極(8)，使其與通孔(7)的側壁金屬導通；

步驟3：將金屬基板(1)卡進PCB基板的直角拐角內，并將金屬基板(1)上的金屬電極(3)與PCB基板上的金屬電極(5)焊接在一起，使金屬基板(1)與PCB基板固定在一起，完成LED支架的制作；

步驟4：選擇LED芯片(9)，將該LED芯片(9)放置于所述LED支架的位置(2)上，并用銀漿或絕緣膠固定；

步驟5：用金線10將LED芯片(9)與支架的金屬電極(3)連接；

步驟6：灌入硅膠，在150℃下固化。

2.根據權利要求1所述的多芯片LED封裝體的制作方法，其特征在于，步驟1中所述金屬基板為鋁基板、銅基板、鎢銅基板或鉬銅基板，且該金屬基板為正方形、長方形或圓形。

3.根據權利要求1所述的多芯片LED封裝體的制作方法，其特征在于，步驟2中所述第二層機械層(6)的厚度與步驟1中所述金屬基板(1)的厚度相同。

4.根據權利要求1所述的多芯片LED封裝體的制作方法，其特征在于，步驟2中所述通孔(7)只貫通第二層機械層(6)，或者同時貫通第一層機械層(4)與第二層機械層(6)，形成可插針的通孔。

5.根據權利要求1所述的多芯片LED封裝體的制作方法，其特征在于，步驟3中所述將金屬基板(1)上的金屬電極(3)與PCB基板上的金屬電極(5)焊接在一起，是采用回流焊的方式進行的。

6.根據權利要求1所述的多芯片LED封裝體的制作方法，其特征在于，步驟4中所述LED芯片(9)包括正裝芯片、倒裝芯片或垂直芯片。

7.根據權利要求1所述的多芯片LED封裝體的制作方法，其特征在于，步驟5中所述用金線10將LED芯片(9)與支架的金屬電極(3)連接，是采用壓焊的方法實現的。