[發(fā)明專利]頂部端口微機(jī)電系統(tǒng)腔體封裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410077250.5
• 申請(qǐng)日: 2014-03-04
• 公開（公告）號(hào): CN104030233B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: R·普羅瑟羅;A·伊凡斯;梁建明;唐明項(xiàng);管軍華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宇芯(馬)有限公司
• 主分類號(hào): B81C1/00
• 分類號(hào): B81C1/00;B81B7/00
• 代理公司: 北京市中倫律師事務(wù)所11410
• 代理人: 張思悅

1.一種用于制造包封微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）設(shè)備的封裝的方法，包括步驟：

提供具有蓋（13）和側(cè)壁（15）的覆蓋物（12），端口（16）通過所述蓋（13）延伸；

將第一底座部件（14）結(jié)合到所述側(cè)壁（15），從而限定具有由所述蓋（13）、所述側(cè)壁（15）和所述第一底座部件（14）形成的表面的內(nèi)腔體，所述第一底座部件（14）具有通過其延伸的孔隙（38）；

通過所述孔隙（38）插入所述MEMS設(shè)備（18）并且將所述MEMS設(shè)備（18）結(jié)合到所述蓋（13），所述MEMS設(shè)備（18）至少部分地與所述端口（16）重疊；以及

將第二底座部件（32）結(jié)合到所述第一底座部件（14）以便密封所述孔隙（38）。

2.一種用于制造多個(gè)封裝的方法，每個(gè)封裝包封微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）設(shè)備，該方法包括步驟：

提供具有第一底座部件（14）矩陣的面板（50），每個(gè)所述第一底座部件（14）具有通過其延伸的孔隙（38）；

提供用于所述矩陣的每個(gè)第一底座部件構(gòu)件（14）的覆蓋物（12），所述覆蓋物（12）具有蓋（13）和側(cè)壁（15），端口（16）通過所述蓋（13）延伸；

將第一底座部件（14）結(jié)合到所述側(cè)壁（15），從而限定具有由所述蓋（13）、所述側(cè)壁（15）和所述第一底座部件（14）形成的表面的內(nèi)腔體；

通過每個(gè)所述孔隙（38）插入所述MEMS設(shè)備（18）之一并且將所述MEMS設(shè)備（18）結(jié)合到所述蓋（13），所述MEMS設(shè)備（18）至少部分地與所述端口（16）重疊；

將第二底座部件（32）結(jié)合到每個(gè)所述第一底座部件（14）以便密封所述孔隙（38）；以及

切分所述第一面板（50）以便形成所述多個(gè)封裝。

3.權(quán)利要求1或2的方法，其中所述第一底座部件（14）具有以倒裝芯片方式與其附接的電路設(shè)備（2002），使得當(dāng)所述第一底座部件（14）和所述側(cè)壁（15）結(jié)合時(shí)，該電路設(shè)備（2002）設(shè)置在所述內(nèi)腔體內(nèi)。

4.權(quán)利要求1或2的方法，其中所述第二底座部件（2102）將電路設(shè)備（2013）嵌入其中。

5.權(quán)利要求1或2的方法，其中所述第一底座部件（14）具有與其附接的無源部件（2202），使得當(dāng)所述第一底座部件（14）和所述側(cè)壁（15）結(jié)合時(shí)，該無源部件（2202）設(shè)置在所述內(nèi)腔體內(nèi)。

6.權(quán)利要求1或2的方法，其中所述第二底座部件（2302）將無源部件（2303）嵌入其中。

7.權(quán)利要求1或2的方法，其中將所述第二底座部件（32）結(jié)合到所述第一底座部件（14）的步驟包括以倒裝芯片方式將所述MEMS設(shè)備（18）電連接到所述第二底座部件（32）。

8.權(quán)利要求7的方法，其中將電路設(shè)備（2503）嵌入到所述第二底座部件（2502）中。

9.權(quán)利要求7的方法，其中將無源部件（2703）嵌入到所述第二底座部件（2702）中。

10.權(quán)利要求7的方法，其中所述第一底座部件（14）具有與其附接的無源部件（2602），使得當(dāng)所述第一底座部件（14）和所述側(cè)壁（15）結(jié)合時(shí)，該無源部件（2602）設(shè)置在所述內(nèi)腔體內(nèi)。

11.一種用于容納微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）設(shè)備的封裝，包括：

覆蓋物（12），其具有蓋（13）和側(cè)壁（15），端口（16）通過蓋（13）延伸；

第一底座部件（14），其具有通過其延伸的孔隙（38）并且結(jié)合到所述側(cè)壁（15）；

MEMS設(shè)備（18），其結(jié)合到所述蓋（13）且與設(shè)置在所述第一底座部件（14）的表面上的導(dǎo)電特性物電互連；以及

第二底座部件（32），其結(jié)合到所述第一底座部件（14），跨越所述孔隙（38）。

12.權(quán)利要求11的封裝，其中電路設(shè)備（2002）設(shè)置在所述封裝內(nèi)并且以倒裝芯片方式附接到所述第一底座部件（14）。