[發明專利]一種塑封式IPM的芯片焊接結構在審
| 申請號： | 201410076944.7 | 申請日： | 2014-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN104900621A | 公開（公告）日： | 2015-09-09 |
| 發明（設計）人： | 馬晉;吳磊 | 申請（專利權）人： | 西安永電電氣有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 塑封 ipm 芯片 焊接 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種塑封式IPM的芯片焊接結構，包括芯片和引線框架，所述引線框架連接于所述芯片的兩側，所述引線框架具有用于與所述芯片進行焊接的焊接面，所述芯片通過焊料焊接于所述引線框架的焊接面上，其特征在于：所述焊接面為非平面，所述焊接面與所述焊料的接觸面的橫截面為連續的多點接觸。
2.根據權利要求1所述的塑封式IPM的芯片焊接結構，其特征在于：所述焊接面的橫截面為波浪狀。
3.根據權利要求1所述的塑封式IPM的芯片焊接結構，其特征在于：所述焊接面的橫截面為連續的齒狀。
4.根據權利要求1所述的塑封式IPM的芯片焊接結構，其特征在于：所述焊接面的橫截面為連續的橢圓頂狀。
5.根據1至4任一權利要求所述的塑封式IPM的芯片焊接結構，其特征在于：所述芯片為IGBT芯片、二極管芯片。
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