[發明專利]一種功率半導體芯片測試工裝

有效

• 申請號: 201410076873.0
• 申請日: 2014-03-04
• 公開（公告）號: CN103852707A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 張瑾;仇志杰;溫旭輝
• 申請（專利權）人: 中國科學院電工研究所
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京科迪生專利代理有限責任公司 11251
• 代理人: 關玲

1.一種功率半導體芯片測試工裝，其特征在于，所述的測試工裝包括底托（03）、上蓋板（04）、導向柱（05）、大電流探針（06）、測量探針（07）、第一墊塊（08）、第二墊塊（09）、第三墊塊（10）、正電極片（11）、負電極片（12）、公共點電極片（13）、正電極插頭（14）、公共點電極插頭（15）、負電極插頭（16），以及電極片固定螺栓（17）；所述的底托（03）頂部的4個頂點處安裝有4只導向柱（05），上蓋板（04）通過導向柱（05）覆蓋在底托（03）上；上蓋板（04）頂部的中間位置安裝有三組共12只大電流探針（06），大電流探針（06）的左右兩側各安裝有三組共12只測量探針（07）；負電極片（12）和第一墊塊（08）分別穿過一組4只大電流探針和兩組8只大電流探針與上蓋板（04）的頂部接觸；第一墊塊（08）位于負電極片（12）的右側，負電極片（12）的上方依次疊放有公共點電極片（13）和正電極片（11）；第二墊塊（09）放置在公共點電極片（13）的上方；第二墊塊（09）的左側為第三墊塊（10），第三墊塊（10）放置在負電極片（12）的上方；負電極插頭（16）、公共點電極插頭（15）和正電極插頭（14）分別與負電極片（12）、公共點電極片（13）及正電極片（11）相連，3只電極片固定螺栓（17）從上至下分別穿過正電極片（11）、公共點電極片（13）和負電極片（12），將正電極片（11）、公共點電極片（13）和負電極片（12）固定在上蓋板（04）上。

2.根據權利要求1所述的功率半導體芯片測試工裝，其特征在于，所述的底托（03）呈正“U”型，中部開有矩形凹槽（0303）；矩形凹槽（0303）內放置承載有兩只待測芯片（011、012）的芯片測試載板（02）；凹槽（0303）的槽深大于芯片測試載板（02）的厚度；所述的底托（03）的矩形凹槽（0303）四個頂點處作倒角處理；矩形凹槽（0303）兩條長邊中部位置處開有深度較矩形凹槽（0303）更深的半圓型凹槽（0304）；底托（03）的兩條豎邊頂部開有4個導向柱安裝孔（0301），用于安裝4只導向柱（05）；底托（03）豎邊的兩個側面開有4個定位孔（0302），與上蓋板（04）的4個定位孔（0402）對應，在底托（03）豎邊的定位孔（0302）和上蓋板（04）的4個定位孔（0402）內插入快卸定位銷，使底托（03）與上蓋板（04）固定在一起。

3.根據權利要求1所述的功率半導體芯片測試工裝，其特征在于，所述的導向柱（05）的底部加工有外螺紋，導向柱（05）的頂部開有一字槽口。