[發明專利]一種設有泵送管道壓力監控裝置的化學干法蝕刻機在審
| 申請號: | 201410075877.7 | 申請日: | 2014-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN104900508A | 公開(公告)日: | 2015-09-09 |
| 發明(設計)人: | 張程;王旭東 | 申請(專利權)人: | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/306 | 分類號: | H01L21/306;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 張靜潔;包姝晴 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 設有 管道 壓力 監控 裝置 化學 蝕刻 | ||
技術領域
本發明涉及半導體制造領域,具體涉及一種設有泵送管道壓力監控裝置的化學干法蝕刻機。
背景技術
現有技術中的化學干法蝕刻機,工藝室泵送管道外側沒有設置監測檢測壓力改變的裝置。如果工具接到“排氣無法在設定的時間內完成”的警報,這意味著工藝室無法將氣體排到基準壓力(低于7.5毫托)外。造成這種情況的原因如下:
1、干泵效率衰減;
2、泵送管道O型圈損壞;
3、APC組件故障;
4、隔離閥故障等。
由于不知道泵送管道的壓力,我們可能浪費大量的時間來逐一排查可能造成故障的原因。
發明內容
本發明的目的在于提供一種設有泵送管道壓力監控裝置的化學干法蝕刻機,能夠監控泵送管道的壓力改變,實時消除泵送管道前級APC組件和隔離閥的故障,防止泵送管道泄露。
為了達到上述目的,本發明通過以下技術方案實現:一種設有泵送管道壓力監控裝置的化學干法蝕刻機,其特點是,包含:通過泵送管道依次連接的工藝室、隔離閥、自動壓力控制器及干泵;
上述的自動壓力控制器與干泵之間設置數字壓力檢測器;
上述的數字壓力檢測器設置在泵送管道的外側;
上述的數字壓力檢測器用于檢測泵送管道壓力改變。
上述的泵送管道外側均布多個O型圈。
本發明與現有技術相比具有以下優點:由于設有數字壓力檢測器,能夠監控泵送管道的壓力改變,實時消除泵送管道前級APC組件和隔離閥的故障,檢測O型圈是否破壞。
附圖說明
圖1為本發明一種設有泵送管道壓力監控裝置的化學干法蝕刻機整體結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖,通過詳細說明一個較佳的具體實施例,對本發明做進一步闡述。
如圖1所示,一種設有泵送管道壓力監控裝置的化學干法蝕刻機,包含通過泵送管道3依次連接的工藝室1、隔離閥4、自動壓力控制器5及干泵2;自動壓力控制器5與干泵2之間設置市售的數字壓力檢測器6;數字壓力檢測器6設置在泵送管道3的外側;數字壓力檢測器6用于檢測泵送管道3壓力改變。泵送管道3外側均布多個O型圈31。
具體應用:當工藝室遇到“排氣無法在設定的時間內完成”時,我們可以堵住自動壓力控制器5與泵送管道3之間的端口,通過數字壓力檢測器6監控泵送管道3的眼里改變,從而確定泵送管道3的O型圈31是否被破壞。
盡管本發明的內容已經通過上述優選實施例作了詳細介紹,但應當認識到上述的描述不應被認為是對本發明的限制。在本領域技術人員閱讀了上述內容后,對于本發明的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此,本發明的保護范圍應由所附的權利要求來限定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





