[發明專利]配電架母線排組件及其組裝方法

有效

• 申請號: 201410074122.5
• 申請日: 2014-03-03
• 公開（公告）號: CN104022413B
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: M.C.斯蒂夫斯;K.Q.阮;P.S.內斯曼;R.里迪
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: H01R25/16
• 分類號: H01R25/16
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 肖日松,傅永霄

相關申請的交叉引用

本申請請求享有2013年3月3日提交的美國臨時專利申請第61/771,936號的提交日期的優先權和權益，該申請通過引用以其整體并入本文中。

技術領域

本文所述的實施例大體上涉及一種配電架，并且更具體地涉及用于配電架的中心母線排組件及其組裝方法。

背景技術

電氣構件或模塊有時以堆疊關系儲存，不但允許模塊與彼此電性互連，而且可容易地接近和使用它們。在電力管理情形中特別是這樣，其中大量緊密包裝的獨立模塊通常一起安裝在架系統中，以產生期望的電力管理系統。此類架系統可由框架結構構成，框架結構包括分層的擱架，擱架限定獨立的槽，更小的電子模塊如電力模塊、整流器或控制器可插入該槽中。由于各個模塊均包括彼此鄰近和其它模塊的AC/DC連接件的交流(AC)連接器和直流(DC)連接器，故AC設備如連接器和線纜必須與DC設備隔離來防止電力損失和干擾。此外，行業規章需要AC線纜與DC線纜之間的間距的最小量，這通常導致每條線纜的多層昂貴絕緣來確保AC/DC隔離，同時最大限度地減小AC連接件與DC連接件之間的電磁干擾(EMI)效果。

至少一些已知的配電架通過在每個擱架提供單個水平母線排來使相鄰模塊的交替的AC和DC連接件隔離，水平母線排從該擱架連接到電子模塊的DC連接器上。來自于各條水平母線排的電力傳遞至單個垂直母線排，且被引送出架。然而，此類設計導致有限的量的空間內的纜線和線纜的復雜網絡。此外，由于將AC連接件連接到各個擱架上需要與DC連接件交叉，且連接DC連接件需要與AC連接件交叉，故可生成增大的EMI量。此外，附加的水平母線排增加了生產成本，且需要增加傳輸電力損失和維護成本兩者的多個機械接頭。

發明內容

一方面，提供了一種用于結合配電架使用的中心母線排組件。母線排組件包括外母線排，其包括第一凸緣、第二凸緣和在兩者之間延伸的第一母線板。第一凸緣和第二凸緣和第一母線板限定第一通道。母線排組件還包括聯接在第一通道內的內母線排。內母線排包括第三凸緣、第四凸緣和在兩者之間延伸的第二母線板。第一凸緣和第三凸緣構造成聯接到第一電子模塊上，且第二凸緣和第四凸緣構造成聯接到第二電子模塊上。

另一方面，提供了一種配電架。配電架包括底盤，底盤限定第一槽和與第一槽相鄰的第二槽。配電架還包括多個電子模塊，其包括聯接在第一槽內的第一電子模塊和聯接在第二槽內的第二電子模塊。中心母線排組件聯接到底盤上，且包括外母線排，外母線排包括第一凸緣、第二凸緣和在兩者之間延伸的第一母線板。第一凸緣和第二凸緣和第一母線板限定第一通道。母線排組件還包括聯接在第一通道內的內母線排。內母線排包括第三凸緣、第四凸緣和在兩者之間延伸的第二母線板。第一凸緣和第三凸緣聯接到第一電子模塊上，且第二凸緣和第四凸緣聯接到第二電子模塊上。

又一方面，提供了一種組裝配電架的方法。該方法包括提供底盤，底盤限定第一槽和與第一槽相鄰的第二槽。第一電子模塊插入第一槽中，且第二電子模塊插入第二槽中。然后，母線排組件聯接到底盤上。母線排組件包括外母線排，外母線排包括第一凸緣、第二凸緣和限定在兩者之間的第一通道。母線排組件還包括聯接在第一通道內的內母線排，其中內母線排包括第三凸緣和第四凸緣。該方法還包括將第一凸緣和第三凸緣聯接到第一電子模塊上，以及將第二凸緣和第四凸緣聯接到第二電子模塊上。

一種母線排組件，其用于結合配電架使用，母線排組件包括：

外母線排，其包括第一凸緣、第二凸緣和在兩者之間延伸的第一母線板，其中第一凸緣、第一母線板和第二凸緣限定第一通道；

聯接在第一通道內的內母線排，內母線排包括第三凸緣、第四凸緣和在兩者之間延伸的第二母線板，其中第一凸緣和第三凸緣構造成聯接到第一電子模塊上，且第二凸緣和第四凸緣構造成聯接到第二電子模塊上。

優選地，配電架包括相對的側壁，并且，內母線排和外母線排定向成在側壁之間的大致中間。

優選地，母線排組件還包括構造成使內母線排與外母線排絕緣的多個襯套。

優選地，內母線排和外母線排兩者都大致為U形。

優選地，外母線排包括從第一母線板延伸的至少一個聯接凸緣，至少一個聯接凸緣定向成垂直于第一母線板。

優選地，內母線排包括從第二母線板延伸的至少一個聯接凸緣，至少一個聯接凸緣定向成平行于第二母線板。

一種配電架，包括：

限定第一槽和與第一槽相鄰的第二槽的底盤；

多個電子模塊，其包括聯接在第一槽內的第一電子模塊和聯接在第二槽內的第二電子模塊；