[發明專利]一種氣膜屏蔽微細電解加工方法及其專用裝置

有效

• 申請號: 201410073096.4
• 申請日: 2014-03-02
• 公開（公告）號: CN104057163A
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發明（設計）人: 王明環;彭偉;許雪峰
• 申請（專利權）人: 浙江工業大學
• 主分類號: B23H3/00
• 分類號: B23H3/00;B23H9/16
• 代理公司: 杭州天正專利事務所有限公司 33201
• 代理人: 黃美娟;俞慧

1.一種氣膜屏蔽微細電解加工方法，所述方法為：工具電極接電源負極并其從電解液出液孔正中穿出，工件接電源正極，使工件正對出液孔，工件和工具電極之間保留一定的加工間隙；在所述的出液孔外圍包圍一個呈圓環形的出氣孔，出液孔位于出氣孔的內圓處，使電解液從出液孔噴射到工件上，同時使高壓氣體從出氣孔噴射到工件上，接通電源后進行電解加工，在工件表面獲得所需結構。

2.一種如權利要求1所述的氣膜屏蔽微細電解加工方法的專用裝置，其特征在于：所述專用裝置包括氣液分離裝置，所述的氣液分離裝置包括氣體腔、液體腔、工具電極和用于固定工具電極的夾具；所述的液體腔呈內凹狀結構，所述液體腔的外腔壁上設置有液體入口，所述液體腔的底部設有出液孔；所述的夾具設置在液體腔的內凹處，由夾具固定的工具電極穿透液體腔的內腔壁進入液體腔并從出液孔正中穿出；所述的氣體腔設置在液體腔的外圍并通過液體腔的外腔壁與液體腔隔離，所述的氣體腔的外腔壁上設置有氣體入口，所述氣體腔的底部設有出氣孔，所述的出氣孔呈圓環形并包圍出液孔，出液孔位于出氣孔的內圓處。

3.如權利要求2所述的專用裝置，其特征在于：以工具電極的設置方向為中心軸方向，所述的出氣孔、出液孔、工具電極在截面上呈同心圓形。

4.如權利要求2或3所述的專用裝置，其特征在于：所述的出液孔和出氣孔分別小于液體入口和氣體入口。

5.如權利要求2或3所述的專用裝置，其特征在于：所述夾具和液體腔的內腔壁貼合。