[發明專利]電鑄薄刃磨輪

有效

• 申請號: 201410070821.2
• 申請日: 2006-11-02
• 公開（公告）號: CN104029136A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 池田吉隆;花見隆之;佐藤英格
• 申請（專利權）人: 株式會社東京精密
• 主分類號: B24D5/12
• 分類號: B24D5/12
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 陳國慧;李婷

1.一種電鑄薄刃磨輪，其自身由在金屬鍍層相中分散磨粒而形成的薄刃磨粒層形成，其特征在于，

上述電鑄薄刃磨輪的厚度為0.05～0.5mm，

該薄刃磨粒層具有在該薄刃磨粒層的層厚方向上依次層疊的第1～第5磨粒層，其中第1、第3、第5磨粒層的上述磨粒的含有量比第2、第4磨粒層的上述磨粒的含有量多，

并且分散在這些第1～第5磨粒層中的上述磨粒是同種的磨粒，為一定的平均粒徑的磨粒。

2.如權利要求1所述的電鑄薄刃磨輪，其特征在于，上述第1、第3、第5磨粒層的上述磨粒的含有量在15～40vol％的范圍內，上述第2、第4磨粒層的上述磨粒的含有量在1～10vol％的范圍內。

3.如權利要求1或2所述的電鑄薄刃磨輪，其特征在于，上述第1～第5磨粒層的層厚都在上述薄刃磨粒層整體層厚的1/6～1/4的范圍內。

4.如權利要求1或2所述的電鑄薄刃磨輪，其特征在于，上述磨粒的粒徑為上述薄刃磨粒層整體層厚的1/5以下。

5.如權利要求3所述的電鑄薄刃磨輪，其特征在于，上述磨粒的粒徑為上述薄刃磨粒層整體層厚的1/5以下。

6.如權利要求1或2所述的電鑄薄刃磨輪，其特征在于，將臺金浸漬在分散有上述磨粒的金屬鍍層液中，在上述臺金的上表面上，通過一邊使金屬鍍層成長一邊固定上述磨粒，而依次層疊地形成上述第1～第5磨粒層。

7.如權利要求2所述的電鑄薄刃磨輪，其特征在于，上述第1、第3、第5磨粒層的上述磨粒的含有量彼此相等，并且上述第2、第4磨粒層的上述磨粒的含有量彼此相等。

8.如權利要求1或2所述的電鑄薄刃磨輪，其特征在于，在上述第1～第5磨粒層中分散有填充物。