[發(fā)明專利]成膜裝置、成膜方法以及有機(jī)電發(fā)光元件的制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410065916.5 | 申請日: | 2006-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN103820755A | 公開(公告)日: | 2014-05-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 片岡達(dá)哉;長尾兼次;齊藤謙一 | 申請(專利權(quán))人: | 三井造船株式會社;長州產(chǎn)業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | C23C14/24 | 分類號: | C23C14/24;C23C14/04;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 張勁松 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 裝置 方法 以及 機(jī)電 發(fā)光 元件 制造 | ||
1.一種成膜裝置,能夠把掩模與基板接合而形成對應(yīng)于掩模圖案的薄膜,其特征在于:
利用磁性體形成所述掩模,具有把該掩模與所述基板接合的磁鐵,所述磁鐵利用放置在對所述掩模的吸附作用所到達(dá)的限度位置以內(nèi)的移動限制裝置而進(jìn)行行程限制,
所述磁鐵作用于所述掩模中央部的磁力比作用于所述掩模周邊部的磁力弱。
2.如權(quán)利要求1所述的成膜裝置,其中,所述磁鐵由多個磁鐵構(gòu)成,并且將其平面配列在平面上的格子點(diǎn)位置。
3.如權(quán)利要求1所述的成膜裝置,其中,所述移動限制裝置被設(shè)置在裝設(shè)基板的夾頭上,能夠?qū)τ谂c所述夾頭進(jìn)行離合的磁鐵進(jìn)行行程限制。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的成膜裝置,其中,所述移動限制裝置是固定螺絲。
5.一種成膜方法,在夾入基板的位置配置掩模和磁鐵,而利用所述磁鐵的磁力來固定覆蓋于所述基板的所述掩模,并且將對應(yīng)于設(shè)置在所述掩模的開口圖案的形狀形成于所述基板的表面,其特征在于:
在被夾住的基板的背面?zhèn)饶軌螂x合移動所述磁鐵,并且,在將由磁力所產(chǎn)生的吸附力到達(dá)所述基板表面?zhèn)鹊难谀5南薅鹊奈恢米鳛樽畲蟾綦x位置的范圍內(nèi),所述磁鐵進(jìn)行行程限制,
重復(fù)地進(jìn)行在該行程限制的范圍來移動磁鐵并且在磁鐵的最大隔離位置時使掩模從基板離開并成為基板的交換而進(jìn)行成膜,
所述磁鐵作用于所述掩模中央部的磁力比作用于所述掩模周邊部的磁力弱。
6.如權(quán)利要求5所述的成膜方法,其中,所述掩模在基板夾住之前,預(yù)先地與基板面接合,在以該接合狀態(tài)進(jìn)行夾住后,使所述磁鐵進(jìn)行接近移動而使掩模吸附于基板面。
7.一種成膜方法,在夾入基板的位置配置掩模和磁鐵,而將對應(yīng)于設(shè)置在所述掩模的開口圖案的形狀形成于所述基板的表面,其特征在于,包括:
在把所述基板和所述掩模對位后,將所述掩模覆蓋在所述基板的工序;
使配置在從所述基板離開的位置的所述磁鐵接近所述基板,由所述磁鐵的磁力固定所述掩模的工序;
在所述基板的表面形成膜的工序;
使所述磁鐵向遠(yuǎn)離所述基板方向移動的工序;以及
使所述掩模向遠(yuǎn)離所述基板方向移動的工序,
所述磁鐵作用于所述掩模中央部的磁力比作用于所述掩模周邊部的磁力弱。
8.一種有機(jī)EL元件的制造方法,在夾入基板的位置配置掩模和磁鐵,而由所述磁鐵的磁力固定覆蓋于所述基板的所述掩模,并且將對應(yīng)于設(shè)置在所述掩模的開口圖案的有機(jī)EL元件的像素圖案形成于所述基板的表面,其特征在于,包括:
利用固定螺絲限制所述磁鐵的移動量,并且,使所述磁鐵向遠(yuǎn)離所述基板方向移動的工序;以及
使所述掩模向遠(yuǎn)離所述基板方向移動的工序,
所述磁鐵作用于所述掩模中央部的磁力比作用于所述掩模周邊部的磁力弱。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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