[發明專利]大規模集成電路用無溶劑硅樹脂及其制備方法有效
| 申請號： | 201410065605.9 | 申請日： | 2014-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN103881096B | 公開（公告）日： | 2016-11-23 |
| 發明（設計）人： | 薛中群;惠正權;錢峰;宋坤忠 | 申請（專利權）人： | 江蘇三木化工股份有限公司 |
| 主分類號： | C08G77/20 | 分類號： | C08G77/20;C08G77/06 |
| 代理公司： | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人： | 楊海軍 |
| 地址： | 214258 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 大規模集成電路 溶劑 硅樹脂 及其 制備 方法 | ||
1.一種大規模集成電路用無溶劑硅樹脂，其特征在于，它由下列重量份數的原料制成：二甲基二氯硅烷50~100份，二氯甲基乙烯基硅烷30~60份，苯基三氯硅烷70~140份，醋酸丁酯90~180份，反應溶劑500~1000份，偶聯劑2~5份；
所述的反應溶劑由下列重量份數的原料制成：濃度10%氫氧化鈉水溶液100~120份、丁酮90~110份、醋酸丁酯300~400份。
2.根據權利要求1所述的大規模集成電路用無溶劑硅樹脂，其特征在于，它由下列重量份數的原料制成：二甲基二氯硅烷50~80份，二氯甲基乙烯基硅烷30~40份，苯基三氯硅烷70~100份，醋酸丁酯90~140份，反應溶劑500~800份，偶聯劑2~5份；
所述的反應溶劑由下列重量份數的原料制成：濃度10%氫氧化鈉水溶液100~110份、丁酮90~100份、醋酸丁酯300~350份。
3.根據權利要求1或2所述的大規模集成電路用無溶劑硅樹脂，其特征在于，它由下列重量份數的原料制成：二甲基二氯硅烷50~65份，二氯甲基乙烯基硅烷30~40份，苯基三氯硅烷70~80份，醋酸丁酯90~100份，反應溶劑500~550份，偶聯劑2~5份；
所述的反應溶劑由下列重量份數的原料制成：濃度10%氫氧化鈉水溶液100~110份、丁酮90~100份、醋酸丁酯300份。
4.根據權利要求1至3任一項所述的大規模集成電路用無溶劑硅樹脂，其特征在于，所述的偶聯劑為鋯酸酯偶聯劑。
5.權利要求1至3任一項所述的大規模集成電路用無溶劑硅樹脂的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
（1）按權利要求1至3所述的重量份數取二甲基二氯硅烷，甲基乙烯基二氯硅烷，苯基三氯硅烷和醋酸丁酯配成混合液，滴入權利要求1至3所述重量份數的由氫氧化鈉水溶液，丁酮，醋酸丁酯配成的反應溶劑，約1個小時滴完，滴完后，繼續攪拌反應1~2小時；
（2）分掉下層中性水，取樣測固體含量；加入固體份千分之二至千分之三重量的鋯酸酯偶聯劑，在120~135度進行回流反應，直到沒有水生成為止，既得。
6.根據權利要求5所述的大規模集成電路用無溶劑硅樹脂的制備方法，其特征在于，步驟(2)所述的酸酯偶聯劑為四正丙基鋯酸酯。?
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