[發(fā)明專利]一種肖特基二極管氫氣傳感器芯體及該芯體的制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410064220.0 | 申請日: | 2014-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN103779350A | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 金鵬飛;孫延玉;程振乾;李慧穎;祁欣;郝偉東;范樹新;付志豪;周明軍;張洪泉 | 申請(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團(tuán)公司第四十九研究所 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L21/02;G01N27/00 |
| 代理公司: | 哈爾濱市松花江專利商標(biāo)事務(wù)所 23109 | 代理人: | 張利明 |
| 地址: | 150001 黑龍*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 肖特基 二極管 氫氣 傳感器 制造 方法 | ||
1.一種肖特基二極管氫氣傳感器芯體,其特征在于,它包括:測溫電阻(1)、金屬敏感薄膜層(2)、加熱電阻(3)、半導(dǎo)體層(4)、第一二氧化硅層(5-1)和第二二氧化硅層(5-2);
所述第一二氧化硅層(5-1)和第二二氧化硅層(5-2)分別固定在半導(dǎo)體層(4)的兩側(cè),所述半導(dǎo)體層(4)上固定有第二二氧化硅層(5-2)的一側(cè)中心開有空腔(6);
第一二氧化硅層(5-1)上開有凹槽,所述凹槽呈凹字形,所述金屬敏感薄膜層(2)的形狀與凹槽的形狀完全相同,且該金屬敏感薄膜層(2)嵌固在凹槽內(nèi);
測溫電阻(1)和加熱電阻(3)均固定在第一二氧化硅層(5-1)的表面,且位于金屬敏感薄膜層2的兩側(cè);其中測溫電阻(1)位于金屬敏感薄膜層(2)的凹口側(cè),且該測溫電阻(1)呈幾字形,該幾字形測溫電阻(1)的凸起部分嵌入金屬敏感薄膜層(2)的凹口內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種肖特基二極管氫氣傳感器芯體,其特征在于,所述金屬敏感薄膜層(2)與第一二氧化硅層(5-1)上的凹槽之間設(shè)有鉻過渡層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種肖特基二極管氫氣傳感器芯體,其特征在于,所述的測溫電阻(1)的厚度在90nm至110nm之間,電阻值在30Ω至50Ω之間;所述的加熱電阻(3)的厚度在490nm至510nm之間,電阻值在3Ω至10Ω之間。
4.一種肖特基二極管氫氣傳感器芯體的制造方法,其特征在于,該方法包括以下步驟:
步驟一:將半導(dǎo)體層(4)利用干法濕法混合氧化,在半導(dǎo)體層(4)的上下表面分別形成第一二氧化硅層(5-1)和第二二氧化硅層(5-2);
步驟二:利用光刻腐蝕技術(shù)在步驟一獲得的第一二氧化硅層(5-1)表面刻蝕出凹槽,利用光刻腐蝕技術(shù)在半導(dǎo)體層(4)覆有第二二氧化硅層(5-2)的一側(cè)中心刻蝕出空腔(6),在第一二氧化硅層(5-1)上濺射形成測溫電阻(1)和加熱電阻(3);
步驟三:在步驟二獲得的凹槽內(nèi)濺射形成金屬敏感薄膜層(2);獲得肖特基二極管氫氣傳感器芯體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種肖特基二極管氫氣傳感器芯體的制造方法,其特征在于,在步驟一之前對步驟一所述的半導(dǎo)體層(4)進(jìn)行清洗,所述清洗的過程為:
步驟一一:利用丙酮對半導(dǎo)體層(4)進(jìn)行清洗;
步驟一二:利用酒精對半導(dǎo)體層(4)進(jìn)行清洗;
步驟一三:利用HF溶液對半導(dǎo)體層(4)進(jìn)行清洗,然后將半導(dǎo)體層(4)甩干。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種肖特基二極管氫氣傳感器芯體的制造方法,其特征在于,在步驟三之前,在步驟二獲得的凹槽內(nèi)濺射形成鉻過渡層,所述鉻過渡層的厚度在40nm至50nm之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的一種肖特基二極管氫氣傳感器芯體的制造方法,其特征在于,所述半導(dǎo)體層(4)的材料為硅。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種肖特基二極管氫氣傳感器芯體的制造方法,其特征在于,步驟一所述第一二氧化硅層(5-1)和第二二氧化硅層(5-2)的厚度均在100nm至300nm之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種肖特基二極管氫氣傳感器芯體的制造方法,其特征在于,步驟三所述的金屬敏感薄膜層(2)的材料為鈀,金屬敏感薄膜層(2)的厚度在200nm至500nm之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種肖特基二極管氫氣傳感器芯體的制造方法,其特征在于,濺射形成金屬敏感薄膜層(2)的濺射條件為:濺射氣壓在2Pa至4Pa之間,濺射功率在150W至300W之間,濺射溫度在200℃至300℃之間,濺射時間在8min至12min之間。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國電子科技集團(tuán)公司第四十九研究所,未經(jīng)中國電子科技集團(tuán)公司第四十九研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410064220.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





