[發(fā)明專利]一種臺(tái)階封裝基板臺(tái)階處墊平制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410062374.6
• 申請(qǐng)日: 2014-02-24
• 公開（公告）號(hào): CN103811303A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 穆敦發(fā);陳文錄;吳梅珠;徐杰棟;劉秋華;胡廣群;梁少文;吳小龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫江南計(jì)算技術(shù)研究所
• 主分類號(hào): H01L21/02
• 分類號(hào): H01L21/02
• 代理公司: 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路封裝領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種臺(tái)階封裝基板臺(tái)階處墊平制作方法。

背景技術(shù)

一些臺(tái)階封裝基板在設(shè)計(jì)時(shí)，將貼芯片或焊接位置做成臺(tái)階狀（或凹槽），基板介質(zhì)10上臺(tái)階31處導(dǎo)體外露從而得到臺(tái)階處外露的導(dǎo)體30，做表面處理（鍍金或噴錫）后打線或焊接器件用，如圖1所示。由于該處臺(tái)階位置有控膠要求，在層壓時(shí)采用低流動(dòng)的半固化片20生產(chǎn)。為確保低流動(dòng)半固化片20填充均勻，在層壓時(shí)要加強(qiáng)緩沖作用，這樣臺(tái)階處容易塌陷變形從而形成臺(tái)階處塌陷40（如圖2所示），這樣平整度差，給后續(xù)器件焊接或打線都帶來(lái)問(wèn)題。

而且，由于臺(tái)階處塌陷變形，還容易造成上下兩層導(dǎo)體間短路。

在現(xiàn)有技術(shù)中，為了克服上述問(wèn)題，有時(shí)候會(huì)在臺(tái)階位置保留基材部分；并且使基材預(yù)盲銑，做到成品后再盲銑揭蓋露出臺(tái)階處導(dǎo)體。但是，如圖3、圖4所示，在臺(tái)階位置保留基材部分（即不去除臺(tái)階位置保留基材50），對(duì)基材厚度有嚴(yán)格要求，考慮到后續(xù)預(yù)盲銑深度控制，基材厚度需控制在0.25mm以上，但許多臺(tái)階板基材厚度在0.25mm以下。此外即算保留基材部分，但基材部分和臺(tái)階處導(dǎo)體間有一層粘接層挖掉，對(duì)于層間介厚較厚的情況，如大于0.1mm，基材部分和臺(tái)階處導(dǎo)體間有一層空隙較大，臺(tái)階還是會(huì)有一定的塌陷，仍舊存在臺(tái)階位置基材塌陷60。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，提供一種能夠確保臺(tái)階位置平整無(wú)塌陷的臺(tái)階封裝基板臺(tái)階處墊平制作方法。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種臺(tái)階封裝基板臺(tái)階處墊平制作方法，其包括：

第一步驟，用于在基板介質(zhì)、導(dǎo)體層、半固化片層和上部基材層的疊層中銑切出臺(tái)階凹槽以形成臺(tái)階結(jié)構(gòu)，從而在基板介質(zhì)上形成臺(tái)階處外露的導(dǎo)體；

第二步驟，用于在臺(tái)階位置布置填充物，其中填充物與基板介質(zhì)、導(dǎo)體層、半固化片層和上部基材層的材料不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)；

第三步驟，用于執(zhí)行層壓以便對(duì)半固化片進(jìn)行充分的加壓；

第四步驟，用于在層壓后移除填充物，從而露出臺(tái)階結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，填充物的材料為柔性材料。

優(yōu)選地，填充物的材料為PTFE。

優(yōu)選地，填充物的高度等于臺(tái)階凹槽的深度。

優(yōu)選地，填充物的高度與臺(tái)階凹槽的深度之差的絕對(duì)值處于0.05mm以內(nèi)。

優(yōu)選地，填充物尺寸比臺(tái)階尺寸單邊小0.05-0.1mm。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種臺(tái)階封裝基板臺(tái)階處墊平制作方法，其包括：

第一步驟，用于形成基板介質(zhì)、導(dǎo)體層、半固化片層和上部基材層的疊層，其中將要暴露的導(dǎo)體層凹槽位置布置有填充物，其中填充物與基板介質(zhì)、導(dǎo)體層、半固化片層和上部基材層的材料不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)；

第二步驟，用于執(zhí)行層壓以便對(duì)半固化片進(jìn)行充分的加壓；

第三步驟，用于在層壓后對(duì)加壓后的結(jié)構(gòu)進(jìn)行盲銑，以露出填充物；

第四步驟，用于去除填充物，以露出臺(tái)階結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，填充物的材料為柔性材料。

優(yōu)選地，填充物的材料為PTFE。

優(yōu)選地，填充物的高度等于臺(tái)階凹槽的深度。

優(yōu)選地，填充物的高度與臺(tái)階凹槽的深度之差的絕對(duì)值處于0.05mm以內(nèi)。

附圖說(shuō)明

結(jié)合附圖，并通過(guò)參考下面的詳細(xì)描述，將會(huì)更容易地對(duì)本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點(diǎn)和特征，其中：

圖1示意性地示出了臺(tái)階封裝基板。

圖2示意性地示出了臺(tái)階封裝基板的塌陷。

圖3示意性地示出了現(xiàn)有技術(shù)的防止臺(tái)階封裝基板塌陷的方案。

圖4示意性地示出了現(xiàn)有技術(shù)的防止臺(tái)階封裝基板塌陷的方案中形成的塌陷。

圖5示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實(shí)施例的臺(tái)階封裝基板臺(tái)階處墊平制作方法的流程圖。

圖6示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實(shí)施例的臺(tái)階封裝基板臺(tái)階處墊平制作方法的示意圖。

圖7示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第二優(yōu)選實(shí)施例的臺(tái)階封裝基板臺(tái)階處墊平制作方法的流程圖。

圖8示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第二優(yōu)選實(shí)施例的臺(tái)階封裝基板臺(tái)階處墊平制作方法的示意圖。

需要說(shuō)明的是，附圖用于說(shuō)明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標(biāo)有相同或者類似的標(biāo)號(hào)。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)描述。