[發(fā)明專(zhuān)利]軟性電路板的防水結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410062307.4
• 申請(qǐng)日: 2014-02-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104754858A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林崑津;蘇國(guó)富
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 易鼎股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 董惠石

1.一種軟性電路板的防水結(jié)構(gòu)，其中：

一軟性電路板，具有一第一表面、一第二表面、一第一端、一第二端以及連接于所述第一端與第二端間的一延伸區(qū)段，所述軟性電路板的所述延伸區(qū)段以一延伸方向延伸，并定義有一防水區(qū)段，所述防水區(qū)段具有一預(yù)定的防水區(qū)段長(zhǎng)度；

其特征在于，所述防水結(jié)構(gòu)包括：

至少一墊材層，所述墊材層結(jié)合在所述軟性電路板的所述防水區(qū)段；

一防水模材，所述防水模材模壓包覆于所述軟性電路板的所述防水區(qū)段及所述墊材層。

2.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊材層包括有未貫通所述墊材層的至少一凹部。

3.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊材層包括有貫通所述墊材層的至少一貫通孔。

4.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊材層形成有一粗化表面結(jié)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊材層的表面還涂有表面處理劑。

6.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊材層是以金屬材料、絕緣材料之一所制成。

7.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防水模材的材料選自于含有導(dǎo)電粒子的硅橡膠、橡膠、硅膠、樹(shù)脂之一。

8.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防水模材的材料選自于硅橡膠、橡膠、硅膠之一。

9.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊材層在所述延伸方向的長(zhǎng)度比所述防水區(qū)段的長(zhǎng)度小。

10.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊材層在所述延伸方向的長(zhǎng)度比所述防水區(qū)段的長(zhǎng)度大，而在所述墊材層的至少一側(cè)形成一曝露區(qū)段延伸于所述軟性電路板的所述第一表面。

11.如權(quán)利要求10所述的軟性電路板的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊材層的所述曝露區(qū)段及所述軟性電路板的所述第一表面還形成有一外覆層。

12.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述軟性電路板包括：

一軟性基板，其具有第一基板表面與第二基板表面；

一第一金屬層，其形成于所述軟性基板的所述第一基板表面；

一第一絕緣層，其形成于所述第一金屬層上。

13.如權(quán)利要求12所述的軟性電路板的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述軟性電路板還包括：

一第二金屬層，其結(jié)合在所述軟性基板的所述第二基板表面；

一第二絕緣層，其形成于所述第二金屬層的表面。

14.如權(quán)利要求13所述的軟性電路板的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二金屬層是一接地層。