[發明專利]一種便攜式真空檢漏袋

有效

• 申請號: 201410061794.2
• 申請日: 2014-02-24
• 公開（公告）號: CN103776596A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 王卓;趙金玉;馮志良
• 申請（專利權）人: 中國科學院電子學研究所
• 主分類號: G01M3/20
• 分類號: G01M3/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

技術領域

本發明屬于真空檢漏技術領域，涉及一種便攜式真空檢漏袋。

背景技術

真空系統或真空容器及其他真空電子元器件的漏氣是絕對的，不漏氣是相對的。真空檢漏技術中所指的“漏”的概念是和最大允許漏率聯系在一起的。對于動態真空系統來說，只要真空系統的平衡壓力能達到所要求的真空度，這時即使存在漏孔，也可認為系統是不漏的；對于靜態真空系統來說，則要求在一定時間間隔內，系統內的壓力能維持在所允許的真空度以下，同樣認為系統是不漏的。

真空檢漏就是用一定的手段將示漏物質加到被檢工件的器壁的某一側，用儀器或某一方法在另一側懷疑有漏的地方檢測通過漏孔溢出的示漏物質，從而達到檢目的。檢漏的程序是一般先進行總漏率的測定工作，只有當總漏率超出允許值后，再進行漏孔的定位工作，這是因為找漏孔位置的工作一般比漏率測量工作更困難一些。

檢漏的方法和設備很多，根據所使用的設備可以分為氦質譜檢漏儀法、鹵素檢漏儀法及其他簡易檢漏法；根據被檢容器所處的狀態又可以分為壓力檢漏法與真空檢漏法。壓力檢漏法則為將被檢容器充入一定壓力的示漏物質，如果容器上有漏孔，示漏物質則從漏孔漏出，用一定的方法或儀器在容器外檢測出從漏孔中漏出的示漏物質，從而判定漏孔的存在、漏孔的具體位置及漏率大小。真空檢漏法則為將被檢容器與檢漏儀器的敏感元件均處于真空中，示漏物質施加在被檢容器外面，如果被檢容器有漏孔，示漏物質便通過漏孔進入容器和檢漏儀器敏感元件所在的空間，由敏感元件檢測出示漏物質，從而判定漏孔的存在、漏孔大小和它的的具體位置。常見檢漏方法有靜態升壓法、放電管法、高頻火花檢漏法、真空規檢漏法、氫-鈀法、鹵素檢漏儀法、離子泵檢漏法及氦質譜檢漏法等。

氦質譜檢漏儀由于具有靈敏度高，性能穩定等特點，因此被廣泛用于真空檢漏中，特別是在真空電子元器件及航天空間模擬器制造過程中，對零部件的氣密性要求較高的情況。通常其氣密性要求最大漏率小于5×10^-9Pa?m³／s，這也對零部件及其整體的檢漏工作提出更苛刻的要求。

電真空器件及航天空間模擬器等器件在裝配成整體前，對于單個零件或部件的檢漏來說，由于其結構相對簡單、焊縫單一，通過普通檢漏臺及輔助手段，確定漏孔相對簡單。而對于裝配成整體后的檢漏，由于其結構復雜、焊縫密集或者形體較大，檢漏過程中，如果整體漏率不滿足要求，對于漏孔的定位是很困難的。

一般現行檢漏流程為：先用大的密封袋罩住整個被檢體，從密封袋底部通入氦氣，通入一定時間(具體時間視被檢體大小)后，通過觀察與被檢件相連的氦質譜檢漏儀示數，判定其整體漏率是否滿足要求，如果滿足要求，則檢漏工作結束。如果其整體漏率大于所允許的最大漏率，則需進行漏孔定位工作。

對于形體較小，焊縫不太密集，便于分塊罩密封袋的被檢體，其漏孔定位工作相對簡單，具體實施方法如下：將被檢體分成若干大塊，從上至下依次罩密封袋，然后從密封袋底部通入氦氣，觀察與被檢件相連的氦質譜檢漏儀示數，判定該被罩區域是否存在漏孔，如果存在，將氦氣管在該區域的焊縫上移動找出漏孔位置，則該區域漏孔定位工作完成。

然而實際被檢體的形體較大或焊縫密集，不便于分塊罩密封袋的情況十分常見，再使用上述漏孔定位方法，則漏孔定位非常困難。這通常需要檢漏經驗豐富的人員進行操作，合理的分塊檢漏，才能快速對漏孔進行準確定位，因此該過程對檢漏操作人員的專業素質提出了更高的要求。常規的罩密封袋檢漏方法在實施過程中，由于密封袋與焊縫之間的縫隙較大，若處在被檢體中間的分塊端，所罩密封袋與焊縫之間不構成質量較好的密閉空間，因此在檢漏過程中需要長時間通入較多的氦氣，才能定位漏孔位置，不但浪費大量氦氣、而且費時費力。這需要相應的輔助檢漏工具進行檢漏及對漏孔的定位。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術對被檢體的形體較大或焊縫密集，漏孔定位非常困難，不便于分塊罩密封袋進行檢漏的問題，及漏孔定位過程中對操作人員專業素質要求較高的弊端，為此，本發明的目的是提供一種便攜真空檢漏袋。

(二)技術方案