[發明專利]光通信模塊及其組裝方法

在審

• 申請號: 201410061423.4
• 申請日: 2014-02-24
• 公開（公告）號: CN104865651A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 賴志成
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;B05D3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明系涉及光通信領域，特別關于一種光通信模塊及一種光通信模塊的組裝方法。

背景技術

光通信模塊中光耦合透鏡與設置在電路板上的光電轉換單元之間的對位精度決定著光通信模塊的光傳輸的效率與準確率。因此，在組裝光通信模塊時，通常會利用紫外線固化膠將光耦合透鏡粘結在電路板上，為了防止在后續烘烤紫外線固化膠時光耦合透鏡相對于電路板發生位移，通常會在光耦合透鏡放置于電路板上之后利用紫外線對紫外線固化膠進行預固化。然而，在某些場合，紫外線無法照射到紫外線固化膠，導致該紫外線固化膠在預固化之后仍然不穩定，在后續的烘烤過程中光耦合透鏡容易發生移動，從而造成對位不準。因此，人們在這些場合會采用熱固化膠來代替紫外線固化膠，然而，熱固化膠的固化速度慢，傳統方式對熱固化膠進行預固化的效率低，光耦合透鏡容易在后續的烘烤制程中相對于電路板發生位移，造成對位誤差。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種能提高熱固化膠預固化效率以保證光耦合透鏡與光電轉換單元之間的對位精度的光通信模塊及該光通信模塊的組裝方法。

一種光通信模塊，包括電路板以及設置在該電路板上的光電轉換單元及光耦合透鏡。該電路板包括基板、熱固化膠層及金屬反射層。該基板包括第一表面及與該第一表面相對的第二表面。該光電轉換單元設置在該第一表面上。該光耦合透鏡通過熱固化膠層在該第一表面上與該基板粘結。該金屬反射層對應該光耦合透鏡設置在該第二表面上。

一種光通信模塊的組裝方法包括：提供一個基板、一個光電轉換單元、一個光耦合透鏡以及一個紅外線加熱裝置，該基板包括第一表面及與該第一表面相對的第二表面，該第一表面上具有一預設區域，該光電轉換單元設置在該第一預設區域中，該第二表面上對應該預設區域設置有金屬反射層；在該第一表面上形成一個熱固化膠層，該固化膠層位于該預設區域中；放置該光耦合透鏡于該預設區域上并使該光耦合透鏡與該熱固化膠層接觸；利用該紅外線加熱裝置在該基板位于該第一表面的一側朝該熱固化膠層發射紅外線使該熱固化膠層預固化以將該光耦合透鏡與該基板粘結，形成該光通信模塊，該金屬反射層反射紅外線到該熱固化膠層以加快固化過程；烘烤該光通信模塊以完成該光通信模塊的組裝。

本發明提供的該光通信模塊利用該熱固化膠層將該光耦合透鏡在該第一表面與該基板粘結，并在該第二表面上對應該光耦合透鏡設置金屬反射層。如此，在組裝該光通信模塊時，可通過該紅外線加熱裝置在該電路板位于該第一表面的一側朝該熱固化膠層發射紅外線使該熱固化膠層預固化。其中，穿過該第一表面及該第二表面而入射至該金屬反射層的紅外線能夠被該金屬反射層反射而照射到該熱固化膠層，從而提高了該紅外線加熱裝置對該熱固化膠層加熱的效率。

附圖說明

圖1為本發明第一實施方式提供的光通信模塊的立體示意圖。

圖2為圖1中光通信模塊的分解示意圖。

圖3為圖1中光通信模塊的第一線路板的俯視圖。

圖4為圖1中光通信模塊沿著線IV-IV的剖面示意圖。

圖5為本發明第二實施方式提供的光通信模塊的組裝方法的示意圖。

主要元件符號說明