[發明專利]包裝模塊

有效

• 申請號: 201410060115.X
• 申請日: 2014-02-21
• 公開（公告）號: CN104859953B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發明（設計）人: 楊天兵;呂信璋;雷桂蘭
• 申請（專利權）人: 名碩電腦(蘇州)有限公司;和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: B65D81/05
• 分類號: B65D81/05;B65D25/10
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 臧建明

1.一種包裝模塊，用于容設于包裝盒內，所述包裝盒具有底板，其特征在于，所述包裝模塊包括：

基板；

兩個承載板，連接于所述基板，且并列設置在所述基板上；以及

多個限位板，連接于所述基板并分別對應于所述兩個承載板，且位于對應的所述承載板的相對兩側，所述兩個承載板及所述多個限位板相對于所述基板翻折，以與所述基板共同形成容置空間，其中所述兩個承載板的底部平行于所述包裝盒的所述底板且與所述底板間隔一距離。

2.根據權利要求1所述的包裝模塊，其特征在于，還包括兩個延伸板，所述兩個延伸板分別連接于所述基板的相對兩側。

3.根據權利要求2所述的包裝模塊，其特征在于，每一所述延伸板分別具有鄰接的第一延伸部與第二延伸部，每一所述第一延伸部分別連接所述基板且相對于所述基板翻折，而每一所述第二延伸部相對于對應的所述第一延伸部翻折，在所述包裝模塊容設于所述包裝盒內后，每一所述第二延伸部抵接所述包裝盒的所述底板，且每一所述第一延伸部支撐起所述基板。

4.根據權利要求3所述的包裝模塊，其特征在于，在每一所述承載板相對于所述基板翻折后，每一所述承載板的底部與所述基板之間具有段差，所述段差小于每一所述第一延伸部的高度。

5.根據權利要求1所述的包裝模塊，其特征在于，每一所述承載板分別具有第一連接部與第二連接部，每一所述第一連接部與每一所述第二連接部連接對應的所述承載板的底部與所述基板。

6.根據權利要求1所述的包裝模塊，其特征在于，所述容置空間劃分為主容置區與位于所述主容置區的相對兩側的子容置區，其中所述多個限位板位于所述子容置區。

7.根據權利要求1所述的包裝模塊，其特征在于，所述容置空間在所述基板上的開口呈中字型、十字型或申字型。

8.根據權利要求1所述的包裝模塊，其特征在于，在所述兩個承載板相對于所述基板翻折后，所述兩個承載板的底部位于同一平面上且彼此分離。

9.根據權利要求1所述的包裝模塊，其特征在于，所述包裝模塊為板材剪裁后翻折而一體成型。

10.根據權利要求9所述的包裝模塊，其特征在于，所述板材的材料為瓦楞紙。