[發(fā)明專利]一種陣列基板及其制作方法、顯示裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410059580.1
• 申請日: 2014-02-21
• 公開（公告）號: CN103855130A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡振飛;陳正偉
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L23/528
• 分類號: H01L23/528;H01L21/768
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種陣列基板，包括橫縱交叉的柵線和數(shù)據(jù)線，所述數(shù)據(jù)線連接第一檢測線；所述第一檢測線與所述柵線同層設(shè)置；其特征在于，還包括：

連接部，所述連接部的一端與所述第一檢測線電連接；另一端與所述數(shù)據(jù)線電連接，以使得所述數(shù)據(jù)線通過所述連接部接收所述第一檢測線輸入的檢測信號。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述連接部包括用于傳輸所述檢測信號的信號傳輸層；其中，所述信號傳輸層與所述數(shù)據(jù)線同層設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陣列基板，其特征在于，

所述數(shù)據(jù)線包括間隔設(shè)置的第一數(shù)據(jù)線和第二數(shù)據(jù)線；

所述第一數(shù)據(jù)線通過所述連接部與所述第一檢測線相連接；

所述第二數(shù)據(jù)線與所述第二檢測線相連接，其中，所述第二檢測線與所述數(shù)據(jù)線同層設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的陣列基板，其特征在于，所述連接部在所述陣列基板的出光方向上一次包括：

檢測線連接層、柵極絕緣層、刻蝕保護層、所述信號傳輸層、鈍化層和電連接層；

其中，所述檢測線連接層與所述第一檢測線相連接，并與所述第一檢測線同層設(shè)置；

所述檢測線連接層通過第一過孔與所述信號傳輸層電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陣列基板，其特征在于，所述連接部還包括：

第二過孔，所述第二過孔貫穿所述鈍化層，以使得所述電連接層的一端通過所述第二過孔與所述信號傳輸層電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陣列基板，其特征在于，還包括：

第三過孔，所述第三過孔貫穿所述鈍化層，以使得所述電連接層的另一端通過所述第三過孔與所述第一數(shù)據(jù)線電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的陣列基板，其特征在于，制作所述電連接層的材料為透明導電材料。

8.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-7任一項所述的這列基板。

9.一種陣列基板的制作方法，包括制作橫縱交叉的柵線和數(shù)據(jù)線的方法、制作與所述數(shù)據(jù)線相連接的第一檢測線的方法；所述第一檢測線與所述柵線同層設(shè)置；其特征在于，所述方法還包括：

通過構(gòu)圖工藝在透明基板表面形成連接部的圖案；

將所述連接部的一端與所述第一檢測線電連接；另一端與所述數(shù)據(jù)線電連接，以使得所述數(shù)據(jù)線通過所述連接部接收所述第一檢測線輸入的檢測信號。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，制作所述連接部的方法包括：

在所述連接部中設(shè)置用于傳輸所述檢測信號的信號傳輸層；所述信號傳輸層與所述數(shù)據(jù)線同層設(shè)置。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，當所述數(shù)據(jù)線包括間隔設(shè)置的第一數(shù)據(jù)線和第二數(shù)據(jù)線時，所述方法還包括：

將所述第一數(shù)據(jù)線通過所述連接部與所述第一檢測線相連接；

在上述透明基板的表面制作與所述數(shù)據(jù)線同層設(shè)置的第二檢測線；

將所述第二數(shù)據(jù)線與所述第二檢測線相連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，制作所述連接部的方法還包括：

在所述透明基板表面通過構(gòu)圖工藝，形成檢測線連接層的圖案，其中，所述檢測線連接層與所述第一檢測線相連接，并與所述第一檢測線同層設(shè)置；

在形成有所述檢測線連接層圖案的基板表面通過構(gòu)圖工藝，依次形成柵極絕緣層、刻蝕保護層的圖案；

在形成有上述結(jié)構(gòu)的基板表面，對應所述檢測線連接層的位置通過刻蝕工藝形成第一過孔；

在形成有上述結(jié)構(gòu)的基板表面，通過構(gòu)圖工藝形成所述信號傳輸層的圖案，所述信號傳輸層通過所述第一過孔與所述檢測線連接層電連接；

在形成有上述結(jié)構(gòu)的基板表面，通過構(gòu)圖工藝依次形成鈍化層和電連接層。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，在形成所述電連接層的圖案之前，制作所述連接部的方法還包括：

在形成有所述鈍化層的基板表面，通過構(gòu)圖工藝形成第二過孔，所述第二過孔貫穿所述鈍化層，以使得所述電連接層的一端通過所述第二過孔與所述信號傳輸層電連接。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，在形成所述電連接層的圖案之前，所述陣列基板的制作方法還包括：

在形成有所述鈍化層的基板表面，通過構(gòu)圖工藝形成第三過孔，所述第三過孔貫穿所述鈍化層，以使得所述電連接層的另一端通過所述第三過孔與所述第一數(shù)據(jù)線電連接。