[發明專利]集成電路的方法和布局

有效

• 申請號: 201410058877.6
• 申請日: 2014-02-20
• 公開（公告）號: CN104715100B
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 陳威宇;田麗鈞;莊惠中;江庭瑋;曾祥仁
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種集成電路，包括：

第一金屬線，沿著第一方向形成；

至少一個第一導電通孔，設置在所述第一金屬線上方；

第二金屬線，設置在所述至少一個第一導電通孔上方且與所述第一金屬線平行；以及

第一導電部分，形成在所述第二金屬線的一端上，其中，所述第一導電部分的寬度大于所述第一金屬線的寬度和所述第二金屬線的寬度；

第二導電部分，形成在所述第二金屬線的另一端上，其中，所述第二導電部分的寬度大于所述第一金屬線的寬度和所述第二金屬線的寬度，其中，所述第一導電部分和所述第二導電部分中的至少一個與所述第二金屬線構成不同的形狀。

2.根據權利要求1所述的集成電路，其中，所述第一導電部分的頂部邊界與所述第二金屬線的頂部邊界對齊。

3.根據權利要求1所述的集成電路，其中，所述第一導電部分的底部邊界與所述第二金屬線的底部邊界對齊。

4.根據權利要求1所述的集成電路，其中，所述第一導電部分的寬度等于或大于所述第二導電部分的寬度。

5.根據權利要求1所述的集成電路，其中，所述第一導電部分的長度等于或大于所述第二導電部分的長度。

6.一種集成電路，包括：

第一金屬線，沿著第一方向形成在金屬層N-1中；

第一導電通孔，位于通孔層N-1中，設置在所述第一金屬線上方；

第二金屬線，形成在金屬層N中且與所述第一金屬線平行；以及

第一導電部分和第二導電部分；

其中：

所述第二金屬線設置在所述第一導電通孔上方；以及

所述第一導電部分和所述第二導電部分形成在金屬層N中的所述第二金屬線的分別的末端上，其中，所述第一導電部分的寬度大于所述第一金屬線的寬度和所述第二金屬線的寬度，所述第二導電部分的寬度大于所述第一金屬線的寬度和所述第二金屬線的寬度，其中，所述第一導電部分和所述第二導電部分中的至少一個與所述第二金屬線構成不同的形狀。

7.根據權利要求6所述的集成電路，其中，所述第二金屬線與所述第一導電部分和所述第二導電部分的其中一個一起在金屬層N中形成類L形金屬線。

8.根據權利要求6所述的集成電路，其中，所述第二金屬線與所述第一導電部分和所述第二導電部分一起在金屬層N中形成類H形金屬線。

9.根據權利要求6所述的集成電路，其中，所述第二金屬線與所述第一導電部分和所述第二導電部分一起在金屬層N中形成類U形金屬線。

10.根據權利要求6所述的集成電路，其中，所述第二金屬線與所述第一導電部分和所述第二導電部分一起在金屬層N中形成類h形金屬線。

11.根據權利要求6所述的集成電路，進一步包括位于金屬層N中的第三金屬線，沿著Y軸形成且插入在所述第一導電部分和所述第二導電部分之間；其中，所述第三金屬線與所述第二金屬線垂直。

12.根據權利要求11所述的集成電路，其中，所述第三金屬線的長度等于或大于所述第一導電部分或所述第二導電部分的長度。

13.根據權利要求11所述的集成電路，其中，所述第三金屬線的長度小于所述第一導電部分或所述第二導電部分的長度。

14.根據權利要求6所述的集成電路，進一步包括位于通孔層N中的第二導電通孔，設置在所述第一導電部分或所述第二導電部分的上方。