[發明專利]均溫板封邊改良結構

在審

• 申請號: 201410054201.X
• 申請日: 2014-02-18
• 公開（公告）號: CN104833249A
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發明（設計）人: 李嘉豪
• 申請（專利權）人: 李嘉豪
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 黃挺

技術領域

本發明涉及板狀導熱元件有關，尤指一種均溫板封邊改良結構。

背景技術

如圖1所示，公知均溫板1a主要包含一上板10a與一下板11a相蓋合而成，并于上板10a、下板11a之間形成一密封的腔室12a，以在該腔室12a內填充有適量的工作流體（圖略）而能進行汽、液相變化的熱傳作用。而為使上板10a、下板11a在周緣的封邊結構上更加密合，公知的均溫板1a在上板10a、下板11a的外周緣處分別具有一各自環圍且相互疊置而貼合的上邊緣100a與下邊緣110a，下板11a在下邊緣110a外更進一步延伸一朝向上邊緣100a的側部111a，再由側部111a向上反折一疊置于上邊緣100a上的覆蓋部112a，再填上焊料13a以滲入彼此間的間隙內，使所述的上板10a、下11a得以封邊接合。

但是，由于上述公知的均溫板1a在封邊結構上，主要通過焊料13a由上而下滲入上板10a、下板、11a間于封邊部位的間隙內，故即容易因毛細現象而滲入均溫板1a內部，例如下板11a的內壁面，甚至因下板11a內壁面披覆有毛細組織而由毛細組織吸入焊料13a，導致毛細結構受焊料13a所堵塞而影響液態工作流體的回流效果。

是以，由上可知，上述公知的均溫板在封邊結構上，顯然仍具有不便與缺失存在，而可待加以改善。

發明內容

有鑒于此，本發明要解決的技術問題在于提供一種均溫板封邊改良結構，不僅可使均溫板在封邊結構上更為均勻而密合，同時也可以避免焊料滲入均溫板內而被毛細組織吸入。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是這樣實現的：

一種均溫板封邊改良結構，包括：

一第一板體，于其外周緣具有一環圍的密封邊；以及

一第二板體，與該第一板體相互疊置，并于該第二板體外周緣具有一環圍的密封槽，該密封槽與該密封邊呈對應疊置，并由該第一板體朝向該第二板體凹入、而由該第二板體凸出，且該第二板體更具有一環圍于該密封槽內側的圍墻，該圍墻由該第二板體突起以朝向該第一板體延伸，以于該第一板體、第二板體間形成一腔室；

其中，該密封邊與該密封槽間具有一呈夾角設置的填料口，并于該填料口內填入焊料而粘結。

作為優選方案，該第二板體于該圍墻與該密封槽間形成一貼接部，而于該密封邊內側也形成有一相對應的貼接部，且該第一板體、第二板體的貼接部間形成有間距。

作為優選方案，該第二板體于該圍墻與該密封槽間形成一貼接部，而于該密封邊內側也形成有一相對應的貼接部，且該第一板體、第二板體的貼接部相互疊置而貼接。

作為優選方案，該第一板體、第二板體的貼接部間點焊連接。

作為優選方案，該密封邊包含一第一內側壁、一由該第一內側壁延伸而出的槽頂以及一由該槽頂延伸并與該第一內側壁間距相對的第一外側壁，而該密封槽則包含一與該圍墻內、外相對應的第二內側壁、一由該第二內側壁延伸而出的槽底以及一由該槽底延伸并與該第二內側壁間距相對的第二外側壁，且該第一外側壁與該第二外側壁呈一夾角設置而形成所述填料口。

作為優選方案，該槽頂與該槽底間具有間隙而使所述焊料粘結于彼此之間。

作為優選方案，該第一內側壁與該第二內側壁間具有間隙而使所述焊料粘結于彼此之間。

作為優選方案，該第一內側壁配合該第二內側壁相疊置而貼合密接。

作為優選方案，該第一內側壁與該第二內側壁間點焊連接。

作為優選方案，該槽頂配合該槽底相疊置而貼合密接。

作為優選方案，該槽頂與該槽底間點焊連接。

作為優選方案，該第二外側壁進一步向外呈水平延伸。

作為優選方案，該第二外側壁進一步向外呈傾斜延伸。

作為優選方案，所述腔室內壁上設有毛細組織以及于所述腔室內封存有工作流體。

本發明達到的技術效果如下：本發明均溫板封邊改良結構，其主要具有一供焊料容置的填充區，不僅可有效使均溫板在封邊結構上更為均勻而密合，同時也可以避免焊料滲入均溫板內而被毛細組織吸入，以解決均溫板于封邊作業上常造成的焊料滲入等問題。

附圖說明

圖1為公知均溫板封邊結構的局部剖面示意圖。

圖2為本發明第一實施例的局部立體示意圖。

圖3為本發明第一實施例的局部剖面示意圖。

圖4為本發明第二實施例的局部剖面示意圖。

圖5為本發明第三實施例的局部剖面示意圖。

圖6為本發明第四實施例的局部剖面示意圖。

圖7為本發明第五實施例的局部剖面示意圖。